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MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验
MediaTek发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,并且能效表现出色,助力终端设备实现更长续航。
2023-02-16
RF/微波IC
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Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU
Holtek新推出BH67F2476阻抗与电化学MCU,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。
2023-02-16
MCU
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大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。
2023-02-16
MCU
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高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统
高通技术公司的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统,5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界,包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代...
2023-02-16
其它微波器件
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GRAS推出市场上最具性价比的生产线测试麦克风
全球领先的测试和测量解决方案Axiometrix Solutions公司旗下的 GRAS Sound&Vibration 今天发布了一款全新的生产线测试麦克风,旨在提高消费音频和电信领域的测试效率和测试精度。
2023-02-16
麦克风
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Silicon Labs提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货,该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC,它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大...
2023-02-15
SoC
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大联大友尚集团推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。
2023-02-15
图像传感器
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长光辰芯推出GMAX4002高速版全局快门图像传感器
2023年2月14日,长光辰芯宣布推出小面阵全局快门CMOS图像传感器——GMAX4002高速版。相比于标准版本,GMAX4002高速版更加广泛地适用于机器视觉,工业检测,3D成像,运动捕捉等高速动态场景。
2023-02-15
图像传感器
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意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。
2023-02-15
LED驱动IC
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