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Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG™ 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界体积更小的 4 × 4 mm 无 PCB 封装，是汽车安全和高级驾驶辅助...
2022-11-22
位置传感器
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英飞凌推出新一代车用雷达CMOS收发器MMIC CTRX8181
可靠的高性能雷达模块是改进自动驾驶辅助系统和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模块来实现诸多新功能，例如迅速对横穿马路的摩托车手作出反应的高级自动紧急制动系统（AEB）等。目前，欧盟新车安全评鉴协会（NCAP）正开展的系列项目和立法是推动雷达模块市场增长的重要...
2022-11-22
收发器
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大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。
2022-11-09
充电器
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Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上提前展示单对以太网（SPE）产品
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕公司宣布将在未来产品组合中推出单对以太网（SPE）产品。Molex莫仕将于11月8日至10日在德国纽伦堡举行的2022年智能生产解决方案（SPS）展会上提前展出该产品。
2022-11-09
I/O连接器
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广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片
广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF，该芯片是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的MCU，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点，可广泛应用于工业控制、服务器系统控制、高级电机控制、逆变器、微型打印机、传感器智能家居、物...
2022-11-09
MCU
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联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪
联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。
2022-11-09
Wi-Fi芯片
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三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb
作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解...
2022-11-09
NAND
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村田将其首款同时实现宽频带噪声对策和支持大电流的汽车用片状铁氧体磁珠商品化
村田制作所（以下简称“本公司”）(TOKYO:6981)已将村田首款(1)可在100MHz～1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠（以下简称“本产品”）商品化。本产品于2022年11月开始量产。
2022-11-09
磁珠电感
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英飞凌推出支持第五代CAPSENSE技术的PSoC 4100S Max
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术，拥有7x7 mm²、10x10 ...
2022-11-21
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