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三星将于明年发布Exynos 2400处理器，采用FoWLP封装
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称，三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布，并再次搭载在三星智能手机Galaxy上，韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
2023-04-19
应用处理器
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富昌电子上新英飞凌XMC7000系列MCU，推动复杂电机控制等高性能工业应用
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子，近日上新来自英飞凌的工业级微控制器（MCU）产品组合XMC7000。该系列产品通过提供更高的计算性能、更丰富的外设、更宽泛的工作温度范围等性能优势，可满足先进工业应用对高性能、高扩展性以及严苛工作环境的需求。
2023-04-19
MCU
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贸泽备货STMicroelectronics全新LSM6DSV16BX运动+骨传导传感器
2023年4月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器。LSM6DSV16BX传感器结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，为可穿戴和可听戴设备、运动跟踪和手势检测、物联网...
2023-04-19
其它传感器
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大联大品佳推出基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案
2023年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。
2023-04-19
LED
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思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡
近日，半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技，推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达处女座Virgo-Prima系列探针卡是为纳米技术节点（nanometer technology node process）程序而设计实现的，它的测试表现，超越了行业测试市场上任何已知的测试解决方案。
2023-04-19
其它测试仪器
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JAE扩大了MA01系列内装用浮动式板对板连接器的种类
日本航空电子工业扩大了“MA01”系列内装用浮动式板对板连接器的种类，追加了增加浮动数值的产品，并已开始销售。
2023-04-19
板对板
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TDK推出用于高速电机应用场景的霍尔效应位置传感器
TDK 株式会社 推出了 Micronas Fast 2D 霍尔效应位置传感器系列 HAL 302X，以满足汽车和工业应用场景对抗杂散磁场电机位置检测以及对符合 ISO/26262 标准的开发的需求。这个新型传感器系列最初包含两个成员：HAL 3020 和 HAL 3021，具有差分和单端正弦和余弦模拟输出，适用于外部微控制器/ECU 的标...
2023-04-19
位置传感器
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纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列UWB芯片系列新品再次来袭
纽瑞芯ursamajor“大熊座”系列UWB芯片系列新品再次来袭。目前，能被用于近距离无线通讯和追踪定位的UWB技术（超宽带技术，Ultra -Wide Band）正在应用端迅速普及。此次，纽瑞芯面向汽车电子产品的700系列，面向多样化的IoT、智能设备、智能家电领域的600系列，及面向智能手机和VR/AR等智能核心设备的...
2023-04-19
SD/MMC主控芯片
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汇顶科技发布GH3300与GH7339系列健康传感器
4月17日消息，汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，为日益壮大的消费级智能穿戴、医疗健康市场引入领先健康科技。新系列产品凭借高集成健康监测功能，全面提升的高精度检测，以及覆盖更多复杂场景的用户体验跃升，诠释了健康监测与管理的进化方向。
2023-04-18
其它传感器
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