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TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片
TDK株式会社 推出IFQ06系列,进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容,该材料具有高导磁率(μ’)低磁损耗(μ”),专为近场通信(NFC)应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护,以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化,比如直接位于天线后的金属物体。
2023-05-16
NFC芯片
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ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT!
全球知名半导体制造商ROHM(以下简称“ROHM”)将650V耐压的GaN(Gallium Nitride:氮化镓)HEMT*1“GNP1070TC-Z”、“GNP1150TCA-Z”投入量产,这两款产品非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统。
2023-05-16
电源适配器
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佳能面向中国市场发售CMOS影像传感器
佳能(中国)有限公司宣布将面向中国市场发售CMOS影像传感器,在中国大陆地区开启影像传感器销售的新篇章。作为现代数码影像技术的核心,影像传感器已经深入到日常生活的方方面面。本次佳能将为中国市场带来超过20款能够应用于监控安防、平板显示器检测、显微镜应用、数位储存、流媒体相机、生物医...
2023-05-16
图像传感器
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贸泽开售面向工业和汽车应用的Microchip AVR64EA 8位AVR MCU
2023年5月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP),适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传...
2023-05-17
MCU
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意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
2023-05-16
其它模拟IC
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兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需...
2023-05-16
Flash
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Holtek推出HT32F61630/HT32F61641锂电池保护MCU
Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641,在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外,新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品,重点规格特性如下:锂电池电压侦测精准度±24 mV、低待机功耗、内建被动均衡、高压Gate-driver等功能,LDO输出能力达50 mA,适合应用于3~...
2023-05-16
MCU
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东芝推出Thermoflagger系列过温检测IC
中国上海,2023年5月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。它们利用正温度系数(PTC)热敏电阻在简单的电路配置中检测电子设备内...
2023-05-16
其它模拟IC
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大联大友尚推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
2023年5月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-A05传感器和伟诠电子(Weltrend)WT8932图像处理器的汽车视觉方案。
2023-05-16
图像传感器
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