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FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”
在PC OEM前装市场，PCIe SSD已成为主流存储方案。近两年，PCIe SSD价格逐渐下滑，PC OEM厂商采购成本也随之降低，当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD，其市场渗透率大幅增长。
2023-06-28
固态盘(SSD)
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SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320树脂还具有优异的流动性，帮助设计者创造出小型化、高精度的复杂几...
2023-05-26
无焊端子
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Flex Power Modules将四分之一砖的DC/DC额定功率提高到连续1600瓦，峰值2320瓦
Flex Power Modules为其四分之一砖非隔离式DC/DC转换器系列推出了一款新器件，将功率密度提高到新的水平。BMR351的输入范围为40-60V，提供非隔离但完全调节的12.2V额定输出。额定输出电流为136 A连续电流（最大1600 W）和200 A峰值，最长500 ms（最大2320 W）。该转换器具有极高的效率水平，峰值超...
2023-05-26
DC/DC电源模块
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星曜半导体发布新一代高性能TF-SAW B28F双工器、Wi-Fi滤波器
2023年5月26日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的新一代高性能Band 28F双工器和具备超高共存能力2.4GHz Wi-Fi滤波器。其中Band 28F双工器因为其相对带宽大、发射接收间隔小、温漂系数要求严苛，成为双工器中开发难度最具挑战性的产品，同时也是目前国内外极稀缺的双工器。与LTE Band...
2023-06-27
其它滤波器
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日清纺微电子推出用于GNSS的射频低噪声放大器
日清纺微电子将于2023年5月发布一款用于GNSS（GPS、GLONASS、北斗、GALILEO等）的LNA新品NJG1187A-A，该产品符合AEC-Q100 Grade 2和VDA 6.3等车规级芯片认证及审核标准。
2023-06-27
放大器
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TE推出新一代小型化混合型标准线对板连接器
针对域控制器连接需求，TE Connectivity汽车事业部中国区团队研发出新一代小型化混合型标准线对板连接器。在设计之初就对域控连接的灵活布置需求进行了充分考量。其系列下的五组产品(板端及各自对配母端连接器)均在连接PIN位、端子线径、产品尺寸上精心设计，以超级简洁、高效的布置方案实现高效连...
2023-06-27
线对板
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思特威推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三...
2023-06-27
图像传感器
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航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡
目前家电行业对MCU的需求处于稳定增长态势，据调研机构Statista的数据，预计全球智能家电的市场规模将从2022年的442.5亿美元成长到2026年的765.6亿美元，四年CAGR达15%。同期，全球家电的市场规模将从5871亿美元成长到7413亿美元，四年CAGR达6%，智能家电的复合增速远高于行业增速。
2023-05-25
MCU
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村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离（1）(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级（2）这是一款村田创新开发的树脂成型...
2023-05-25
陶瓷电容
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