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广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL
广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC...
2024-07-01
驱动模块
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思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel®、PixGain HDR®等思...
2024-06-28
图像传感器
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Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合
于英国滨海克拉克顿 Pickering Interfaces， 作为用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品的领先供应商，发布了四个新的工业数字I/O 产品系列，适用于基于 PXI 和 LXI的系统。这四个系列大幅扩展了公司现有的工业数字I/O模块的适用范围，提供了更高的通道密度，拓展了电压和电流的范围，并提...
2024-06-28
驱动模块
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TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售
TDK 株式会社（TSE:6762）宣布在全球范围内销售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麦克风，以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I2 S麦克风与InvenSense SmartSound T5838一起，利用其创新的声学活动检测（AAD）功能支持边缘和生成式人工智能系统，是智能手表、电视遥控器...
2024-06-28
MEMS麦克风
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AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
旭化成微电子（AKM）在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。
2024-06-28
LED驱动IC
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金升阳推出内置EMC电路的机壳式DC/DC铁路电源——URF1D_M-60WR3系列
随着国内轨道交通领域逐渐向高端化、成熟化迈进，市场对电源的成本、可靠性等指标提出更高要求。金升阳在深入分析轨道交通领域各类设备应用环境后，通过自主平台技术升级，推出机壳式封装DC/DC铁路电源URF1D_M-60WR3系列。该系列满足EN 50155铁标认证，采用机壳式封装设计使安装更便捷，内部集成EMC...
2024-06-27
DC/DC电源模块
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意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。
2024-06-27
微波功率管
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英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份...
2024-06-26
MOSFET
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ST 嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理
意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。
2024-06-26
Wi-Fi芯片
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