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TE Connectivity推出Mini AMP-in Board-in端子
TE Connectivity的Mini AMP-in Board-in端子支持灵活的PCB布局，以改进印刷电路板 (PCB) 设计。这些端子支持最常见的电线和通孔型尺寸，包括26AWG至12AWG电线和1.85mm到3.55mm通孔。mini AMP-in board-in端子可提供更高效、更简便的组装，其双喷管结构可在焊接期间将触点稳定在PCB中。这些端子的工...
2023-09-01
其它连接器
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LTC6813－1可测量到多达18颗串接电池连接的监视器
LTC6813-1是一款多电池电池组监控器，可测量多达18个串联连接的电池，总测量误差小于2.2mV。电池测量范围为0V至5V，因此LTC6813-1适用于大多数电池化学。所有18个单元可在290 s内完成测量，并且可以选择较低的数据采集速率来实现高降噪。
2023-09-04
充电电池
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意法半导体位置感知移动网络IoT模块获得沃达丰 NB-IoT 认证
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能，适用于各种物联网和智能工业用途。
2023-09-04
图像传感器
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Microchip PolarFire® FPGA单芯片加密设计流程 成功通过英国国家网络安全中心审查
安全当前已成为各垂直市场所有设计的当务之急。今天，有进一步证据向系统架构师和设计人员证明，使用Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的PolarFire FPGA 可有力保障通信、工业、航空航天、国防、核及其他系统的安全性。英国政府的国家网络安全中心（NCSC）根据严格的器件级弹性要求，...
2023-09-04
FPGA
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ROHM开发出适用于条码标签打印应用，500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新推出两款高可靠性高速热敏打印头“TE2004-QP1W00A（203dpi）”和“TE3004-TP1W00A（300dpi）”，新产品非常适用于物流和库存管理等领域打印标签所用的条码标签打印机。
2023-09-01
图像传感器
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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET——TWxxxZxxxC系列
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V，另外五款额定电压为1200V，十款产品于今日...
2023-09-01
MOSFET
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Vishay推出适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外（IR）传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用...
2023-09-28
传感器模块
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多维科技推出新型10pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8501
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术，推出新型10pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8501产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现10 pT/√Hz@1Hz的低噪声，以及0.05%级线性度...
2023-09-01
磁传感器
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新确精密推出MPO 2.0 短尾连接器
新确精密科技(深圳)有限公司(以下简称“新确精密(SUNCALL)”推出新品—— MPO 2.0 短尾连接器。MPO 2.0 短尾连接器以外径小、易积聚、易使用、重量轻而成为主流，被广泛应用在数据中心和 FTTX。
2023-09-28
其它连接器
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