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英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出QDPAK封装,进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比,采用QDPAK封装的产品系列具有...
2023-12-01
充电器
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贸泽电子开售Microchip LAN8650和LAN8651单对以太网交换机
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 (MAC) 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 (SPE),使低速设备也能连接到标准以太网,进而简化汽车和工业应用对专用...
2023-11-30
通讯线
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艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,推出备受欢迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED,为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。
2023-11-30
LED
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英飞凌推出PSoC™ 4000T,信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器(MCU)。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能,以及最高的可靠性和鲁棒性,实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。
2023-11-29
MCU
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意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-28
USB 3.0主控芯片
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基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块
汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块,采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术,使用氮化硅AMB陶瓷基板,以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高...
2023-11-29
MOSFET
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易飞扬100G QSFP28系列工业级三防光模块通过权威机构可靠性测试验证
易飞扬通信首创100G QSFP28 SR4/PSM4/CWDM4高速光模块成功通过国内权威机构华测检测鉴定,完全适用于高温、高湿、易腐蚀等恶劣应用场景。
2023-11-28
光电模块
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凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板,满足高性能工业边缘应用的需求
全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商,Intel® 合作伙伴联盟钛金(Titanium)成员——凌华科技,日前宣布推出支持第12/13代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3处理器的工业级ATX主板IMB-M47。IMB-M47 ATX 主板提供高性能的计算能力,具有多个 I/O 和扩展端口,包括三个同步独显、USB 3.2 Gen2 x2 (2...
2023-11-28
多层PCB
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意法半导体发布远距离无线微控制器,提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。
2023-11-27
MCU
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