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全固态激光雷达SPAD芯片量产落地！阜时科技芯片上车应用
阜时科技战略合作的某头部激光雷达公司，签订商用车自动驾驶全固态激光雷达批量订单，近期将陆续交付。此款激光雷达采用阜时科技面阵SPAD芯片FL6031研发而成，标志着阜时科技FL6031满足严苛测试要求，成功实现商用车装车量产，成为全球第一颗量产的高分辨率大面阵SPAD芯片。
2024-04-18
USB 3.0主控芯片
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大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
2024-04-18
LED
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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳...
2024-04-17
线绕电阻
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纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。
2024-04-17
功率放大器
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移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。
2024-04-17
蓝牙模块
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Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
2024-04-16
气体传感器
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金升阳推出5W高性价比开板AC/DC电源—LO05-10Bxx系列
针对家电、智能家居等民用行业，金升阳推出高性价比5W开板电源LO05-10Bxx系列，该系列拥有宽输入电压：85-264VAC，内置电容：裸机满足EMI Class A，提供2年质保，拥有3000VAC隔离耐压，纹波噪声≤150mV，符合EN62368/60335/61558认证要求，安全可靠，可广泛应用于工业、办公/民用等领域。
2024-04-16
AC/DC电源模块
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 a...
2024-04-16
柔性PCB
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灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
2024-04-15
过压过流保护
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
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