-
Microchip推出AVR DU系列USB单片机，支持增强型代码保护和高达15W 的 功率输出
Microchip Technology Inc.推出了 AVR® DU 系列单片机。作为集成USB连接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的设计旨在提供比以往版本更强的安全功能和更高的功率输出。
2024-04-19
柔性PCB
-
大恒图像合作伙伴LMI推出Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器！
Gocator 4000 系列引入同轴线共焦传感技术，扩充 LMI 现有的线共焦产品组合。该系列传感器提供高速、高分辨率、多功能、无阴影的 3D 在线检测性能，具有出色的兼容角度（最大倾斜角度可达 +/- 85 度），适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。
2024-04-19
图像传感器
-
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-...
2024-04-19
SoC
-
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入电压和 3.3 V 输出电压时的典型效率为 84%。
2024-04-18
恒压变压器（稳压器）
-
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X
近日，三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。利用12纳米（nm）级工艺技术，三星实现了三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。
2024-04-18
DRAM
-
中科微感发布第一代普适性人工智能嗅觉传感器，推动新质生产力发展
Sensor-Shenzhen 2024 深圳国际传感器与应用技术展览会正式启幕。中科优势T+Family成员中科微感全新打造的第一代普适型人工智能嗅觉传感器产品（AI-Nose）在此次盛会重磅发布。
2024-04-18
图像传感器
-
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与马来西亚顶尖汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技今日联合宣布，双方已达成合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协议（OSP）集成到统明亮光电科技专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智能RGB LED产品中。这一战略举措旨...
2024-04-18
LED
-
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。
2024-04-18
RF模块
-
元视芯发布用于智能手机前摄、后摄辅摄应用的MT510及MT815图像传感器新品
元视芯正式发布MT Series图像传感器新品：MT510及MT815。两款产品基于元视芯多项创新技术开发，具备优于业内同规格主流产品的低功耗性能，并在保障性能的前提下将传感器综合尺寸（芯片面积&层数）进一步缩减，为客户带来“质价双优”的产品。
2024-04-18
图像传感器
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 1700V耐压破局！Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何简化电机系统设计
- 智能家电的“动力心脏”：专用电机控制MCU技术全景解析
- 温漂±5ppm的硬核科技：车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 纳秒级时间敏感网络！贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
- 西南科技盛宴启幕！第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 温漂±5ppm的硬核科技：车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 智能家电的“动力心脏”：专用电机控制MCU技术全景解析
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何简化电机系统设计
- 1700V耐压破局！Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
