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全球首款认证用于危险环境的NB-IoT模块投入量产
全球无线及定位模块和芯片的领先供应商公司今日宣布其SARA-N2 模块将投入量产。除了在欧洲和亚洲获得使用认证外，该模块还获得了用于危险环境的ATEX认证，将物联网(IoT)的范围扩展到新的工业应用领域。
2018-03-02
其它
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Renesas推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器的新型目标板
全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RX MCU...
2018-03-02
其它
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安森美半导体发布了一个全新多传感器屏蔽板
安森美半导体发布了一个全新多传感器屏蔽板，并扩展了其物联网开发套件（IDK）的软件，帮助工程师应对更广泛的高增长物联网（IoT）应用。新产品让客户能加速产品开发周期，更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。
2018-02-28
其它传感器
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Diodes 公司推出可监控电路的 PT7M3808 系列微处理器
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微处理器监控电路可监控 0.4V 至 5.0V 的系统电压。此系列小尺寸装置的阈值准确度为 0.5% 起，可调整延迟时间为 1.25ms 至 10ms，为微处理器和其他数字系统提供通电重设功能，而且功耗极低。产品应用范围包括笔记本电脑、桌面计算机以及电池供电的可携式设备，从数据...
2018-02-27
I/O处理器
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L-com推出M12和M8现场端接连接器、 耦合器、转接头及插座
美国马萨诸塞州北安多弗市——有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列用于恶劣环境连接应用的M12和M8连接器、转接头、插座及耦合器新产品。
2018-02-27
I/O连接器
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东芝推出两款符合Bluetooth Ver.5.0标准的新IC
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出两款新IC——搭载内置闪存的“TC35680FSG”以及“TC35681FSG”，这两款产品是东芝符合低功耗蓝牙（Bluetooth®）标准[1]的IC产品阵容中的最新产品。样品发货将于本月底启动。
2018-02-27
RF/微波IC
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恩智浦推出GreenBox开发平台，加速推动混合动力汽车和电动汽车应用
恩智浦半导体推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于Arm Cortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。
2018-03-08
其它
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大联大品佳集团推出基于NXP产品的RF Link平台解决方案
大联大品佳此次推出的FXTH87xx和NCK29xx的开发套件，提供给客户高集成度、可以快速评估的便利性。结合NXP的FXTH87xx/TX的发射机和NCK291x接收机，客户可以很容易进行系统产品设计。NXP TPMS的特色是包含尺寸极小，采用7mm x 7mm封装、功耗极低、内存最高可达8KB、独特的双轴加速度感测器架构。其XZ...
2018-02-28
其它
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莱迪思推出新的Snap® 无线连接器产品
莱迪思近日宣布莱迪思Snap® 无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60 GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM® 60 GHz技术构建，可帮助制造商轻松将短距离高速60 GHz无线解决方案集成到产品中。为了进一步简化设计流程，莱迪...
2018-02-28
USB连接器
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