-
泰思特电子推出CoreLab抗扰度测试软件
Corelab是3ctest一体化测试软件，软硬件一同构成整个测试系统。本软件目前已满足DO160系列、国军标系列、电子电气试验系列测试。支持以太网通信模式，极大的方便用户使用；可设置自动化测试序列，实现远程一键测试操作，操作更简便。
2019-01-14
其它开发工具
-
科学家使用金纳米颗粒阵列研制新型传感器
据麦姆斯咨询报道，英国巴斯大学和美国西北大学的科学家们使用金纳米颗粒阵列，研制出一种新型的传感器，其灵敏度超出当前类似传感器的100倍。
2019-01-14
其它传感器
-
BOSE推出主动路噪消减技术 让你的车更安静
2019年1月8日-11日，Bose 在今年的 CES 上宣布推出 Bose QuietComfort 主动路噪消减 （RNC） 技术，这是一种更为智能的 自适应电子解决方案 ，可通过车辆本身的音响系统实现降噪效果，这项功能预计会在 2021 年底前进行量产。
2019-01-14
其它
-
基本半导体推出高可靠性1200V碳化硅MOSFET
近十年来，第三代半导体技术已趋于成熟。碳化硅作为第三代半导体器件的重要代表，已在工业、汽车以及国防军工等领域有着广泛应用。基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
2019-01-14
MOSFET
-
基本半导体推出国内首款工业级碳化硅MOSFET
新年伊始，基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET，该产品各项性能达到国际领先水平，其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布，标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展，自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。
2019-01-12
MOSFET
-
Blackmore推出多普勒激光雷达系统Blackmore AFDL及激光雷达开发平台Blackmo
Blackmore Sensors and Analytics公司近日宣布推出两款新的产品线：专为自动驾驶车队部署而设计的多普勒激光雷达系统Blackmore AFDL；以及更灵活的激光雷达开发平台Blackmore LDP，可应用于新兴自动驾驶市场的早期部署，如长途货运和空中的士系统等。这两款产品能够满足汽车市场及其他领域对更智能...
2019-01-12
其它开发工具
-
HOLTEK推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
2019-01-12
MCU
-
HOLTEK推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
2019-01-12
MCU
-
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
2019-01-12
MCU
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 万物智联，赋能数字中国 | OFweek 2025（第十届）物联网产业大会圆满收官！
- RISC-V集成+自动化部署：莱迪思sensAI 8.0重构边缘AI技术实现路径
- 泰克 BIM 20005：集成化快速 EIS 方案破解电池生产检测难题
- 万有引力极眸G-VX100芯片：打破垄断，重塑AI眼镜底层逻辑
- 聚焦核心领域赋能产业升级 艾迈斯欧司朗深化中国本土化战略落地
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
