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楼氏电子推出最新款AISonic系列音频边缘处理器IA8201
楼氏电子（Knowles），近日宣布推出最新款AISonic系列音频边缘处理器IA8201。IA8201可提供强大的语音激活和多麦克风音频处理，并针对功耗敏感的应用进行了优化。该处理器可为目前最先进的消费电子产品提供强大的计算性能，实现先进音频输出、情境感知和手势控制等应用。
2019-06-14
音频IC
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MOSO发布全新LED智能驱动电源X6系列产品，专注于光设计
茂硕电源科技股份有限公司(简称：茂硕电源)由旗下全资子公司深圳茂硕电子科技有限公司(简称：茂硕电子)携自主创新研发的全新LED智能驱动电源X6系列产品亮相展会，展示了其在LED驱动电源领域的创新能力。
2019-06-14
其它电源
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HOLTEK推出HT66F0181 1.8V低电压A/D MCU
Holtek A/D Flash MCU系列新增HT66F0181成员。HT66F0181为HT66F018的精简版，特点为最低工作电压可达1.8V，具备高精度内部振荡电路，内建大电流I/O可直推LED，适用于各种小家电、工业控制或行动电源等应用。
2019-06-14
MCU
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OmniVision发布新型SoC，适用于入门级窄边框笔记本电脑
OmniVision宣布推出OV0VA10 系统芯片（SoC）。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel®3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。此外，它比主要竞争对手功耗低30％，这有助于延长电池寿命。
2019-06-14
SoC
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+amsANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。
2019-06-14
蓝牙模块
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康佳特科技推出基于酷睿的嵌入式板卡与模块
德国康佳特科技，推出基于全新第八 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的嵌入式板卡与模块，包含COM Express Type6 Compact 计算机模块，3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。透过双核升级到四核，以及整体微架构更新，OEM客户可立即享受比前一代U系列处理器高58%[i]的性能提升。
2019-06-13
柔性PCB
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Ablic推出电池保护IC S-8216A系列
S-8216A系列内置高精度电压检测电路和延迟电路,是用于锂离子 / 锂聚合物可充电电池的二次保护IC。 S-8216A系列备有过充电检测功能和放电过电流检测功能。
2019-06-13
其它保护器件
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Ablic推出电池保护IC S-82B1B系列
S-82B1B系列内置高精度电压检测电路和延迟电路，是用于锂离子 / 锂聚合物可充电电池的保护IC。S-82B1B系列最适合于对1节锂离子 / 锂聚合物可充电电池组的过充电、过放电和过电流的保护。S-82B1B系列备有节电信号输入端子 (PS端子)，可通过外部信号驱动节电功能，抑制消耗电流。
2019-06-13
其它模拟IC
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Vishay推出采用SMP封装的新款FRED Pt超快恢复整流器
日前，Vishay宣布推出eSMP®系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。
2019-06-13
其它可控硅
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