-
Melexis最新LIN RGB LED控制器可提供简化使用方式，提升车内氛围灯应用性能
2019 年 12 月 4 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者，全新的MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用（也称为 LIN RGB）进一步发展，LIN RGB 几乎已经获得全球所有OEM 的认可。与广受欢...
2019-12-04
其它模拟IC
-
瑞萨电子推出32位RX23W微控制器，为IoT终端设备提供Bluetooth 5.0
瑞萨电子今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth® 5.0的32位微控制器（MCU），该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。
2019-12-04
MCU
-
贸泽电子开售安森美半导体Strata Developer Studio及配套开发板
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起分销安森美半导体的Strata Developer Studio™ 及相关开发板。Strata Developer Studio是一种安全的云连接开发平台，工程师可以通过它快速轻松地使用安森美半导体评估板和参考设计套件，并获得评估或设计所需的信息。
2019-12-04
柔性PCB
-
C&K推出适用于特定柔软触觉需求的安静、长行程轻触开关
高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 宣布推出 KSC SLT 轻触开关, 这是其 KSC 开关系列中的最新产品。
2019-12-04
触摸开关
-
高通首款5G SoC问市，命名为765
在高通2019骁龙峰会首日，“骁龙”下出了5G芯片的“双黄蛋”，旗舰级的5G平台865以及面向中高端系列的765/765G双双亮相。
2019-12-04
SoC
-
Vishay推出的新款小型商用电感器工作温度可达+155 C
日前，Vishay宣布，推出三款公司迄今体积最小的新型商用IHLP®超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP 1212BZ-51。Vishay Dale IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP 1212BZ-51采用3.3 mm x 3.3 mm 1212外形尺寸，工作温度达+155 C，节省计算机和电信系统应用空间，高度仅为1....
2019-12-04
高频电感
-
罗德与施瓦茨推出高精度测试暗室，助力下一代汽车雷达芯片的研发
罗德与施瓦茨开发的R&S ATS1500C是业界领先的天线测试系统，能够提供出色的间接远场测试环境，并用于高性能的雷达测试。这项创新使得Uhnder的第一款具备192个虚拟通道的4D数字汽车芯片雷达的技术变得日趋成熟。
2019-12-04
其它测试仪器
-
SOURIAU推出浅水域浸没式SWIM线束和连接器系列
浸没式连接器必须满足特定的机械和化学限制。SOURIAU长期以来活跃于潜艇、海洋学、海洋可再生能源和石油工业的连接器领域，现在推出了一系列专为浅水域浸没式设备设计的线束和连接器。
2019-12-04
防水连接器
-
TE Connectivity热缩管解决方案：无惧严苛环境，可靠保护线束
TE Connectivity 提供完整的热缩套管产品组合，帮助市场实现所需的电气绝缘、机械保护、环境密封和应力消除。热缩套管是一种高科技、低成本的解决方案，可代替胶带、模塑、灌封、胶水和玻璃使等传统方式。加热后，热缩套管将贴合基质底部尺寸和形状，从而加快并简化安装过程。
2019-12-04
大功率管
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 2026 年，智能汽车正式进入“端云协同”的分水岭
- 智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点
- 千问APP与通义系列大模型，才是智能汽车的“黄金组合”
- 面对高复杂度芯片，何时转向多裸片封装破局？
- 恩智浦MCX：用统一平台之力，解锁嵌入式智能新潜能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
