-
大联大友尚集团推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案
2019年12月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。
2019-12-12
耳机
-
Diodes推出热门发声器驱动器增强版，在低电压下提供高性能
Diodes 公司 宣布推出热门发声器驱动器的增强版，以因应小型和便携设备的需求。PAM8904E 采用轻巧封装，能够在较低电压的情况下提供更高效能。
2019-12-12
振动器
-
Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽
2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。
2019-12-12
IC插座
-
JAE扩充了车载用0.64㎜（025）MX34系列连接器的阵容
JAE扩充了车载用0.64㎜（025）「MX34系列」连接器的阵容，追加了穿孔回流式立式排针系列产品并且已经开始贩售。本产品将与旧产品穿孔式连接器，SMT型连接器共称为「MX34系列」产品为广大客户提供多种选择。
2019-12-12
排针/排母连接器
-
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA产品系列的详细信息
计算密集型网关和边缘设备的趋势正在推动传统确定性控制应用程序与额外嵌入式处理功能的集成需求，后者是开发智能安全连接系统所必须的组件。针对这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）启动了 PolarFire®片上系统（SoC）现场可编程门阵列（FPGA）早期使用计划（EAP）。
2019-12-12
SoC
-
e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，在库品类空前丰富
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟大举投资备货TE Connectivity产品，进一步丰富其产品种类，以方便设计工程师为项目开发寻获最适配的元器件。借助其全球分销网络，e络盟客户本年度即可方便地选购种类齐全的TE Connectivity产品。其亚太区客户现可采购逾10万种TE Connectivity产品，均支持现货供...
2019-12-12
其它电阻
-
意法半导体携手Tieto，加快汽车中控制单元开发周期，让驾驶更安全
世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元(CCU)软件。
2019-12-11
SoC
-
瑞萨电子与美蓓亚三美合作开发用于机器人、OA和医疗/护理设备的步进电机解决方案
2019 年 12 月 11 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与全球领先的步进电机供应商美蓓亚三美株式会社（MinebeaMitsumi, TSE: 6479） (注1) 今日宣布，联合开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案，并面向机器人、办公自动化（OA...
2019-12-11
步进电机
-
英特尔发布Horse Ridge芯片：22nm工艺，能够控制多个量子位
12月10日消息 根据英特尔官方的消息，英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片，实现了对多个量子位的控制。
2019-12-11
其它模拟IC
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- 2026 年，智能汽车正式进入“端云协同”的分水岭
- 智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点
- 千问APP与通义系列大模型，才是智能汽车的“黄金组合”
- 揭秘对称认证技术是如何扼住假冒零部件的咽喉？
- 面对高复杂度芯片，何时转向多裸片封装破局？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
