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Microchip发布首款包含开源工具包的Adaptec智能存储解决方案
Microchip近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。
2019-10-15
DRAM
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案
2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。
2019-10-15
蓝牙模块
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诺基亚推出全新Quillion芯片组系列，可节省50%的机架空间
10月14日消息，诺基亚近日宣布推出面向下一代大规模接入网络的全新Quillion芯片组系列。Quillion芯片组整合了诺基亚丰富的专业技术，将帮助运营商在光纤网络中轻松引入10G PON技术，并为更多超高速G.Fast接入节点的用户提供服务。
2019-10-15
其它模拟IC
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封装尺寸缩小50%的Littelfuse双通道PPTC可防止电信设备电流过载
芝加哥，2019年10月14日 - 全球领先的电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今天宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌。由于该系列产品...
2019-10-15
其它保护器件
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矽睿科技宣布六轴IMU QMI8610 实现规模量产
自矽睿科技（简称“QST”）六轴IMU芯片QMI8610于2018年5月正式发布以来，经过一年多的努力，矽睿科技通过与业界领先的纯MEMS代工厂Silex Microsystems（简称“Silex”）的深度合作，成功实现了六轴惯性传感器（IMU）芯片MEMS 晶圆的多批Wafer Lots批量投片、产品验证及规模量产。
2019-10-14
其它传感器
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联发科技发布首款5G系统单芯片MT6885，明年终端装置陆续上市
10月13日消息，联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，日前在联发科记者会已证实：2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。不管联发科还是高通 5G 芯片大卖，相关供应链的商机也将跟着水涨船高，不少台湾供应商都在受惠名单。
2019-10-14
SoC
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英飞凌推出面向LED驱动器的高效NFC编程方法,可广泛应用于LED照明
德国慕尼黑 – 2019年10月14日 - 为了快速而又经济高效地对LED 驱动器进行NFC编程，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开发出了NFC-PWM 系列NLM0011和 NLM0010解决方案。NFC编程是一项新兴技术，旨在使用非接触式NFC接口来取代劳动密集型“插入式电阻”电流设定方式。它通过在生产线中进行...
2019-10-14
其它
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e络盟新增Amphenol PIHER系列尖端电位器和非接触式传感器
全球电子元器件与开发服务分销商 e 络盟新增Amphenol PIHER系列非接触式传感器和电位器，进一步扩大其产品阵容。该系列器件采用先进的霍尔效应和感应技术，可提供低成本的高性能控制和测量解决方案。
2019-10-14
线绕电位器
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L-com推出新型50/125、多模、OM3、OM4和OM5光纤，配置MPO、LC、SC和ST连接器
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布新增超过600款OM3、OM4和OM5光纤组件，以满足高速数据中心应用。
2019-10-14
光纤连接器
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