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TE推出适用SIAMEZE端子的铝漆包线，小型电动机设计的理想选择
针对这一趋势，TE Connectivity（以下简称 “TE”）推出最新的铝漆包线端接解决方案，包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和多弹簧插针MAG-MATE端子。本文将为大家着重介绍SIAMEZE端子，记得关注我们，下周，我们将为您带来MAG-MATE端子的具体介绍。
2021-04-16
漆包线
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面向经济型AGV小车，SICK发布业界首款固态多光束扫描激光雷达
据麦姆斯咨询报道，近日，领先的工业传感器技术开发商西克（SICK）面向经济型线路导引小车（AGV）应用发布了业界首款固态多光束激光雷达扫描仪：scanGrid2。这款结构紧凑的传感器采用了SICK内部开发的新颖固态激光雷达技术，可以提高小型自主线路导引运输车辆的生产率。scanGrid2已根据IEC 61496-3...
2021-04-16
其它微波器件
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L-com诺通推出新型18 GHz固定射频衰减器和射频负载
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布新增一系列固定射频衰减器和射频负载，进一步提升测试、生产、商用射频通信系统等应用体验。
2021-04-16
分频器
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FAULHABER推出两款新型运动控制器---MC 3001 B和MC 3001 P
FAULHABER推出两款新型运动控制器:MC 3001 B（靠前）和MC 3001 P（中间）。它们有一个共同之处：体积微小。图中靠后方的是包括在应用包中的配套母板。
2021-04-16
MCU
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搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布
近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能，可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景。
2021-04-16
SD/MMC主控芯片
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ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大，助力大功率应用小型化
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。
2021-04-15
其它电阻
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Murata 1YM型WLAN+蓝牙组合模块
Murata 1YM型WLAN+蓝牙®组合模块支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMO和蓝牙5.2 BR/EDR/LE，Wi-Fi时PHY数据速率高达866Mbps，蓝牙时PHY数据速率高达3Mbps。WLAN部分支持PCIe v3.0接口，并可选择性支持SDIO v3.0和USB 3.0接口。
2021-04-15
蓝牙模块
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意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换
意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。
2021-04-15
BTG可控硅
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X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并...
2021-04-15
DRAM
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