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成本与性能兼得：中微半导CMS80F732x的单芯片解决方案
中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码：688380）近期宣布推出新一代增强型1T 8051内核Flash MCU—CMS80F732x系列。这款产品集显示、触摸及控制功能于一体，以卓越的集成度和抗干扰能力，为智能家居、小家电、仪器仪表等应用领域提供了高度可靠且具成本效益的单芯片解决方案。
2025-10-21
Wi-Fi芯片
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应对EMI挑战：Bourns发布SRF7038A系列车规级扼流圈
全球知名电子组件制造商Bourns公司推出全新SRF7038A系列共模扼流圈，以其高达15A的电流能力和70至3000Ω的宽广阻抗范围，为消费电子、工业设备和汽车系统提供了高效的电源线EMI抑制解决方案。
2025-10-21
共模电感
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数字电感电容传感芯片原理揭秘：飞法级精度如何实现非接触检测
本文深入剖析了数字电感电容传感芯片的工作原理，并以MLC12G芯片为例，详解其如何通过检测微小电容/电感变化，实现高精度非接触式感测。文章阐释了从物理变化到数字信号的处理链条，并列举了该芯片在金属检测、手势识别等领域的广泛应用，突出其高分辨率、低功耗及强穿透性的技术优势。
2025-10-21
电流传感器
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中微半导发布KOF01直线电机方案，引领个护电器新体验
随着个护电器市场对产品性能与便携性要求的不断提升，传统个护电机存在的振动大、噪音高、手感生硬等问题日益凸显。中微半导体（深圳）股份有限公司基于在电机控制领域的深厚技术积累，推出了高性能直线电机驱动方案KOF01，该方案通过高集成单芯片设计与内环闭环控制技术，在保证强劲动力的同时，显...
2025-10-17
MCU
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安勤科技推出EPS-RPR系统，为智能物流和零售注入AI动力
在当前AI推理逐渐从云端转向边缘设备的趋势下，市场对无风扇强固型系统的需求显著上升。据研究预测，全球Edge AI Box PC市场将从2024年的11.41亿美元增长至2033年的22.83亿美元，年复合成长率达6.2%。为应对这一趋势，安勤科技推出了EPS-RPR无风扇强固型嵌入式系统，旨在为智能制造、无人载具与智能...
2025-10-17
图像传感器
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国产芯片突破：天迪工控海光平台NMB系列主板重塑网安硬件格局
近年来，随着网络安全威胁日益复杂化，国内市场对自主可控、高性能的网络安全硬件平台需求迫切。杭州天迪工控正式发布的NMB系列HG3350国产芯片网安板，搭载海光C86-3G3350处理器，以8核16线程设计及最高3.3GHz睿频能力，为防火墙、VPN网关、入侵检测/防御系统等网安应用提供了坚实的硬件基础。
2025-10-17
柔性PCB
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多频段物联网设备的福音：Abracon推出高性能射频开关方案
全球电子元件领导者Abracon近日发布了ASWD-S2系列宽带高线性度射频开关，这一创新产品线专门为应对现代物联网设备复杂的多频段连接需求而设计。该系列开关支持从DC至8.5GHz的宽频覆盖，完美兼容蓝牙、Wi-Fi 6E/7、GNSS、LoRa、UWB及5G等主流无线协议，为下一代无线系统提供卓越的信号完整性和连接可...
2025-10-17
射频线
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Microchip突破性发布3纳米PCIe 6.0交换机，重塑AI数据中心互连格局
Microchip推出的Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片，作为业界首款采用3纳米制程的产品，将单通道带宽提升至64 GT/s，并支持最多160条通道。其创新的架构旨在解决AI数据中心在算力激增下面临的带宽瓶颈、信号完整性及功耗控制等核心挑战，为高性能计算、云计算和超大规模数据中心提供高带宽、低延迟和...
2025-10-17
交流电机
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朗亦通LEC-BL0A模块：集成微信小程序OTA的远距离蓝牙方案
朗亦通科技近期发布的LEC-BL0A远距离蓝牙模块，以11.0x12.0mm的超小尺寸实现了200米以上的空旷通信距离。该模块采用单芯片方案并内置PA，发射功率最大可达10dBm，接收灵敏度超过-100dB。通过支持BLE5.2/5.3协议栈与微信小程序OTA升级功能，大幅降低了物联网设备的开发与维护门槛。
2025-10-17
蓝牙模块
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