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意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换
意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。
2021-04-15
BTG可控硅
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X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并...
2021-04-15
DRAM
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Microchip推出的全新电力传输软件框架（PSF），助力实现USB系统差异化
Microchip推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可以在他们的USB-C®电力传输系统中修改并拥有IP。通过将他们的专有代码与Microchip的全功能PD协议栈相结合，设计人员可灵活地创建差异化产品，同时为其USB系统选择各种Microchip 智能集线器（SmartHub）、单片机（MCU）和独立PD决方案。
2021-04-15
仿真工具
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全志科技发布首颗RISC-V应用处理器
全志科技今日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。
2021-04-15
MCU
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大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
2021-04-15
仿真工具
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Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时只占用最小的主板空间。
2021-04-15
应用处理器
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TRACO POWER推出TSR 1.5E 系列高性价比的 1.5A POL 开关调节器
TSR 1.5E 是一个 1.5A 降压开关稳压器产品系列，可直接替代低效的 LM78xx 线性稳压器。本系列采用紧凑的 SIP-3 开放式封装，与我们现有的 POL 产品组合相辅相成，在保持质量标准的同时注重高性价比的设计。有 3 种输出电压可供选择：3.3、5.0 和 12VDC。通过高效的设计，即使在高达 +85°C 的环境温...
2021-04-15
调谐器
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ScioSense推出用于燃气表的超声波流量传感器AS6040
荷兰 埃因霍温, 中国 济南– 2021年4月15日– 业界领先的环境和流量传感器厂商ScioSense（睿感）今日宣布，推出新款低功耗超声波流量传感器--- AS6040。该器件专门针对燃气表进行优化，且易于集成至系统设计中，并与几乎所有主机微控制器相兼容；该传感器亦适用于水流量测量应用。
2021-04-15
其它传感器
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瑞萨电子携手高通加速无线充电在主流智能手机中的应用
2021 年 4 月 14 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。这是两家公司面向大功率无线充电智能手机参考设计的第二次合作。为旗...
2021-04-14
收发器
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