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Bourns推出三个新的旋转电位器模型系列
Bourns宣布推出三个新的旋转电位计型号系列，这些系列提供增强的功能和多种新的设计选项。该型号PRS11R旋转金属轴电位器系列，型号PRS12R旋转金属轴电位器系列和型号PRS14R旋转式塑料轴电位器系列根据型号，为设计人员提供其他开关，轴配置，垂直和水平PC引脚方向以及定位选项。这些选件所提供的多...
2021-04-20
万用表
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
2021年4月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术，具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可...
2021-04-19
其它微波器件
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Vishay推出具有超低电容的两线ESD保护二极管
Vishay 今天宣布推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。Vishay Semiconductors VBUS05M2-HT5比SOT封装解决方案节省空间，具有超低电容和漏电流，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。
2021-04-19
ESD保护器件
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村田首款支持48V输入并内置FET的降压式DC-DC电荷泵IC量产
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）抢先开发了支持48V输入并内置电场效应晶体管（FET）的“FlexiCP™系列（PE 25204）”4分割降压式DC-DC电荷泵IC（以下简称“本产品”）。2021年5月开始量产。
2021-04-19
其它模拟IC
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意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块
意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围...
2021-04-19
驱动模块
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TDK全球发布ICP－10125 SmartPressure防水气压计
TDK株式会社宣布了InvenSense ICP-10125 在全球范围内的销售，该产品是MEMS气压传感器平台SmartPressureTM系列的一部分。 ICP-10125达到了业界最低的0.4 Pa RMS压力噪声，实现了业界最低的1.3 µA功耗，并以±0.5 Pa/°C的温度系数确保了出色的温度稳定性。
2021-04-19
其它MEMS传感器
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罗德与施瓦茨推出全新IEEE 802.3ch MultiGBASE－T1车载以太网标准一致性测试解决方案
罗德与施瓦茨公司的R&S RTO和R&S RTP示波器采用了全新的K88选件，可以进行下一代车载以太网标准的一致性测试。新的IEEE 802.3ch标准能满足汽车高速联网和数据传输的需求。通过使用K88软件选件，罗德与施瓦茨继续保持在车载以太网测试与测量领域的领先地位。
2021-04-19
示波器
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贸泽电子开售Qorvo ACT88329和ACT88321可多次编程电源管理IC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的ACT88329和ACT88321可多次编程恒定导通时间 (COT) 电源管理IC (PMIC)。这两款PMIC均属于ActiveCiPS™产品系列，针对高性能和紧凑外形设计进行了优化。
2021-04-19
电源管理IC
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环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场
随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。环旭电子知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以...
2021-04-19
控制模块
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