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凌华智能推出可链接IoT的无风扇迷你掌上电脑
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华智能宣布推出了全新的Mini PC（EMP-100）。这款无风扇个人电脑和双4K媒体播放器在同类产品中体积最小（仅13*10.7*2.8cm），坚固耐用，用途极为广泛。EMP-100搭载英特尔®赛扬®N6210/J6412处理器，具备IoT连接功能（单GbE局域网和可选Wi-Fi 6/BT 5.2模块），并包含用...
2024-12-02
机箱风扇
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HOLTEK新推出HT45R1005电磁炉OTP MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉OTP MCU HT45R1005。HT45R1005封装引脚与HT45F0058相互兼容，相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG...
2024-12-02
MCU
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Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新绝对磁性编码器芯片MLX90382。这款芯片尺寸小巧，具有出色的抗杂散磁场能力，支持在轴和离轴的灵活感应，能够实现包括与微型电机集成的无缝集成。凭借其高达14位的分辨率、差分输出以及达200k e-RPM的宽广速度范围，该产品成为工业自动化、机器人和移动解决...
2024-12-02
视频编解码器
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思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF...
2024-12-02
图像传感器
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Vishay推出具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器
日前，威世科技Vishay宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。
2024-12-02
厚膜电阻
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器，扩展专用生态系统
意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm® Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。新款 MCU 大大简化了无线解决方案的设计，缩短了产品上市时间，并延长了电池续航时间。
2024-11-29
MCU
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意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET
意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。
2024-11-29
MOSFET
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大普技术推出超低功耗RTC芯片INS5T8111 RTC
在数字化转型的浪潮中，电子产品的智能化程度日益提升，而精准的时间管理正是实现这一目标的关键因素。时钟芯片作为时间管理的心脏，其精度与功能的多样性直接关系到设备的整体性能和用户体验。大普技术推出的 INS5T8111 超低功耗RTC芯片，以其卓越的性能和创新的设计，正成为众多应用领域的理想解...
2024-11-28
USB 3.0主控芯片
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ST发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-28
RF模块
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