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TDK推出SmartSound系列多模式PDM数字MEMS麦克风T583x及开发平台
据麦姆斯咨询报道，近期，TDK宣布推出SmartSound系列多模式MEMS麦克风T583x（T5838和T5837）以及SmartSound One开发平台。这些新品突破了麦克风声学性能、能效和高级功能集的界限，所有这些都在小封装尺寸中实现。SmartSound One开发平台提供免焊接、即插即用的接口，可用于评估和开发多种类型和配...
2023-02-01
MEMS麦克风
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索斯科为市场领先的转舌式门锁系列添加全新的挂锁手柄产品
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在转舌式门锁产品系列的基础上推出安全性更高且操作符合人体工学的全新型号。索斯科最新的 E5 转舌式门锁采用了牢固抓握力的 L 形手柄，从而使得在戴手套时也可轻松锁定、解锁或打开门板，为门锁添加挂锁是一种提高安全性的简单方法。
2023-02-01
其它设备
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贸泽电子开售Samtec Flyover QSFP电缆系统
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电缆系统通过低损耗、超低偏斜的双芯电缆，而不是高损耗的PCB来传输关键数据信号，从而提高了信号完整性和架构灵活性，是高速网络、数字...
2023-02-01
射频线
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Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan?聚合物钽片式电容器
日前，Vishay宣布推出新系列汽车级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能，降低了等效串联电阻（ESR）和电压降额，并提供良性故障模式，体积效率高于传统钽电容。此外，这些技术优势使该技术在可比容...
2023-02-01
钽电容
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Bourns推出四款符合AEC-Q200标准的大功率厚膜芯片电阻
2023年1月30日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，扩展领先业界的大功率厚膜电阻系列，全新推出四款符合 AEC-Q200 标准产品。Bourns® CRM-Q、CRS-Q、CMP-Q 和 CHP-Q系列为车规级产品，具高额定功率和卓越的脉冲负载浪涌能力，使用印在陶瓷基板上的厚膜组件制造，强化四款全新电阻...
2023-02-01
厚膜电阻
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大联大品佳推出基于Infineon产品的智能门锁方案
2023年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。
2023-02-01
其它模拟IC
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
2023-02-01
MOSFET
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倍加福推出全新F99系列惯性测量单元
倍加福推出全新惯性测量单元IMU F99系列，实现动态应用中更准确的倾角检测，它采用了速度传感器和陀螺仪的创新组合，有效补偿外部加速度。通过传感器内置的融合算法，可对各种应用和运动模式进行配置。新款 IMU F99系列可适应于各种现场环境条件，凭借其坚固的外形设计，惯性测量单元可确保在严苛环...
2023-02-28
其它传感器
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英飞凌推出-1A/2A，160V MOTIX三相SOI栅极驱动器
-1A/2A，160V MOTIX™三相栅极驱动器，带有集成的电源管理单元（PMU）、电流感应放大器（CSA）和过流保护（ITRIP）。
2023-02-28
驱动模块
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