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无锡芯感智推出位置类传感器
随着汽车电气化控制逐步提升，传感器的需求数量也在逐步增加。汽车电子控制系统普遍遵循感知→控制→执行的工作流程，传感器作为感知单元获取系统的工作状态，控制单元处理传感器信号并计算输出控制指令，最终由执行单元完成相应动作。位置类传感器作为汽车电子控制系统中重要零部件，对汽车动力系统...
2023-03-03
位置传感器
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镭芯光电在2023 OFC上发布用于硅光电子的高功率、高效率DFB激光器
镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器，具有创纪录的高功率和高光电转换效率，适用于基于硅光电子的收发器。
2023-03-03
激光器
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L-com推出USB-C转3.5毫米音频适配器
随着USB-C接口越来越普及，需要与很多其他不同种类的接口进行转接。为了进一步提升USB-C的使用体验，L-com诺通推出了一系列新型USB-C转3.5毫米音频适配器。
2023-03-03
电源适配器
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广濑电机DF51系列小型信号用压着式连接器增加了一款新的分支转接头
广濑电机宣布在“DF51”系列2mm间距、小型、压着式、信号用板对线连接器中，增加了一款新的分支转接头。
2023-03-03
其它连接器
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Vishay推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 ...
2023-03-03
其它频率器件
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三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。
2023-03-02
FPGA
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贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
2023年3月2日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合，为客户提供高品质的产品。签约后，设计...
2023-03-03
磁传感器
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Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能
Microchip宣布推出PDS-204GCO交换机，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换机产品线。PDS-204GCO交换机提供了增强的网络保护功能，以及长距离连接的关键任务应用所需的高网络可用性冗余。
2023-03-02
交流电机
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广和通联合中国联通、紫光展锐正式发布LTE Cat.1 bis模组雁飞VN200
2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）于2月27日拉开帷幕，运营商、终端厂商、芯片商、标准组等逾千个单位参加并展示创新科技成果。期间，中国联通、紫光展锐与广和通联合发布LTE Cat 1 bis模组雁飞VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞...
2023-03-02
其它
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