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铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备
为了继续推动通用闪存(1)（UFS）技术的发展，全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势，从...
2023-06-16
固态盘(SSD)
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共模半导体推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204
『共模半导体』推出快速动态响应低噪声3A LDO稳压器GM1204，GM1204是一款低压差稳压器，专为快速瞬态响应而优化。GM1204该装置能够提供3A的输出电流，典型压降为325mV。工作静态电流为1mA，关机时降至1μA以下。压差模式下静态电流控制良好；除了快速动态响应外，GM1204还具有非常低的输出电压噪声，...
2023-06-16
恒压变压器（稳压器）
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英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
2023-06-16
SD/MMC主控芯片
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希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。相较于传统的充电解决方案，HL7132D具有更快的充电速度和更高的效率，能够有效优化手机充电体验。该芯片还内置了多种保护机制，确保手机充电安...
2023-06-16
充电器
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Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块
中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端...
2023-06-15
其它模块
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海伯森发布“雷神之锤”——同轴3D线光谱传感器LCX3000
作为能同时量产同轴式3D线光谱、斜轴式3D线光谱和点光谱共焦传感器的业界领先的高端智能传感器企业，海伯森技术（深圳）有限公司始终以满足客户检测需求为目标，持续深耕研发创新，正式发布新一代同轴式3D线光谱共焦传感器产品HPS-LCX3000。
2023-06-15
光电传感器
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艾迈斯欧司朗发布OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red（红光）产品
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON® Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。
2023-06-15
LED
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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品
三菱电机集团近日（2023年6月13日）宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块的样品。该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。
2023-06-15
晶闸管
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东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品...
2023-06-15
伺服电机
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