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江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品...
2024-02-13
DRAM
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Littelfuse推出最新款超小型7 mm磁簧开关MITI-7L
Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧开关系列，与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其超长的使用寿命超出了工业磁簧继电...
2024-02-13
拨动开关
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艾为推出双路LED驱动IC——AW36501DNR
为满足现在市场单路/多路LED应用需求，艾为推出一款双路闪光灯驱动芯片AW36501DNR，该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路，实现大功率1.5A总电流输出。
2024-02-12
LED驱动IC
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纳芯微发布通用运算放大器新品NSOPA系列，车规/工规一应俱全
纳芯微 (NOVOSENSE)宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。NSOPA系列产品可被用于汽车三电(OBC/DC-DC/PDU)、主驱逆变器、电池管理系统BMS、热管理、车身控制BCM、工业自动化、光伏逆变器，电机驱动器、数字电源、充电桩等关键应用...
2024-02-12
功率放大器
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Allegro推出高带宽电流传感器技术 帮助实现高性能电源转换
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
2024-02-12
电流传感器
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金升阳推出150W 高性价比AC/DC导轨电源 ——LI150-20BxxR2S系列
金升阳基于已上市75W/120W 不带PFC LI系列金属导轨电源较好的市场反馈，现推出同系列150W导轨电源满足更高功率应用需求。LI150-20BxxR2S系列产品输入电压范围90 - 264VAC/127 - 370VDC，交直流两用，标准导轨式安装。该系列尺寸仅36*125*100mm，体积小、重量轻、结构紧凑且功耗低、效率高、抗干扰能...
2024-02-12
AC/DC电源模块
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Bourns 推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列，该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。在指定应用中，设计人员可以通过这种变革性的设计确定浪涌保护的大小和级别。 Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻系列 提供多款...
2024-02-08
压敏电阻
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星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31
射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以上，对传输速度的要求更高，移动通信技术的快速发展等多方因素，使得射频前端器件的要求也相应需要与新技术匹配。由于器件数量的不断增长，射频前端的集成性也更为重要，进一步推动射频器件...
2024-02-07
RF模块
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清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
近日，清纯半导体正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型号：SG2MA35120B）及对应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5毫欧，击穿电压不低于1600V。本产...
2024-02-07
NFC芯片
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