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碳膜键盘终极方案：HOLTEK单芯片集成LDO的OTP MCU量产
Holtek推出HT82B45R低速USB OTP MCU，通过±1.5%高精度内置时钟与3.3V LDO集成设计，直击键盘/工业控制器开发痛点。支持2.2V-5.5V宽电压与35个可编程I/O，在USB模式下功耗低至150μA，为碳膜键盘、医疗手柄等设备提供“芯片即方案”级解决路径。
2025-07-15
MCU
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散热黑科技！类比半导体HD80012高边开关突破国产空白
类比半导体推出第二代车规级高边开关芯片HD80012，以1.2mΩ全球最低导通电阻刷新国产记录。独创动态过温保护专利与多阶温度补偿技术，实现±3%电流采样精度，内置电池反接保护可省去外部TVS二极管，助力新能源汽车电驱系统降本30%，现开放免费样品申请。
2025-07-14
转换开关
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ADB技术新突破！纳芯微推出高精度矩阵照明控制方案
纳芯微电子发布行业首套ASIL-B级全栈前灯解决方案，涵盖NSL31682双相升压控制器、NSL31520 Buck驱动芯片及NSL31664/65矩阵管理器三大新品。通过16通道像素级控制与±1%电流精度，实现自适应远光灯（ADB）系统国产化替代，满足C-NCAP 2024安全标准。
2025-07-14
LED
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移远通信AG53xC系列发布：车规级RedCap模组开启5G车载新时代
移远通信正式发布车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台实现228Mbps下行速率与毫秒级低时延。通过独创硬件兼容设计无缝替换4G模组，配合QuecOpen双系统架构，为智能座舱、车路协同提供高性价比5G连接方案，年内支持10+车企量产装车。
2025-07-14
驱动模块
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从单核到八核：Cadence新款HiFi 5s SMP让音频算法开发效率翻倍
Cadence推出全球首款缓存一致性对称多核处理器HiFi 5s SMP，基于Xtensa LX8平台实现1-8核动态扩展，彻底解决多DSP协同开发难题。专为生成式AI音频、杜比全景声等场景设计，通过硬件级缓存一致性与多核RTOS支持，将复杂音频系统开发周期缩短60%，现已开放商用授权。
2025-07-14
音频IC
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待机10mW的颠覆！ST推出高压转换器破解能效空间悖论
意法半导体(ST)推出VIPer11B系列离线高压转换器，在4.9×3.9mm超紧凑封装内集成800V MOSFET与高压启动电路，为8W以下智能照明/家电提供10mW待机功耗解决方案。通过独创senseFET电流检测技术省去外部电阻，配合频率抖动EMC优化设计，实现外围元件减少40%的革命性突破。
2025-07-14
模数/数模转换器
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薄如蝉翼强如钢铁：Abracon超薄FPC天线重新定义物联网连接
Abracon推出全系列高效率柔性PCB（FPC）天线，通过0.2mm超薄结构与87%辐射效率的突破性设计，解决空间受限设备的无线连接难题。支持蓝牙/Wi-Fi/LoRa/5G/UWB等12种协议，最小尺寸仅15.5×6.5×0.2mm，适配可穿戴设备、工业传感器等高密度场景，重新定义紧凑型设备的无线性能边界。
2025-07-14
通讯线
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突破体积极限！TDK 1608封装积层陶瓷贴片电容器实现1μF/100V颠覆性突破
TDK株式会社（TSE:6762）于2025年6月正式量产C1608X7R2A105K080AC商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现100V/1μF容量，创下该规格下全球最高电容记录。此突破性产品瞄准48V人工智能服务器、储能系统等高效电源场景，通过10倍于传统电容的密度，显著减少元件数量与PC...
2025-07-11
陶瓷电容
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0.9mA飙8.5MHz！圣邦微新推轨至轨运放破局低功耗传感
圣邦微电子最新推出SGM8610-2(双通道)/SGM8610-4(四通道)低噪声运算放大器，突破性实现8.5MHz增益带宽积下仅0.9mA/通道的静态电流。支持2.5V-5.5V宽电压供电，兼具±5pA超低输入偏置电流与轨到轨输入输出特性，为便携医疗设备、IoT传感终端提供高精度信号调理解决方案。
2025-07-11
功率放大器
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