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XP Power推出超紧凑，符合医疗认证，4:1输入DC-DC转换器，适用于BF和CF应用
XP Power正式宣布推出3W、10W和20W 的JMR03/10/20系列，这款超紧凑、符合医疗认证的DC-DC转换器，可提供4:1的输入比，使其适用于各种输入要求。该产品提供2 x MOPP（患者保护方式），漏电流仅为2µA，确保轻松集成到BF（身体悬浮）和CF（心脏悬浮）级医疗应用中。
2024-09-05
DC/DC电源模块
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长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性，可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024-09-05
图像传感器
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LNS推出电荷型单轴向高冲击加速度传感器C00HG7
为测试极端的高振幅、持续时间短的瞬态加速度，LNS®研发推出电荷型单轴向高冲击加速度传感器C00HG7。
2024-09-05
加速度传感器
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。
2024-09-05
LED驱动IC
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Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
Nexperia宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其...
2024-09-05
功率放大器
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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。
2024-09-04
MCU
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共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012
GM45012 是双路的轨到轨输入和输出，单电源供电的运算放大器。它具有非常低的失调电压，低输入电压（2.7V-5.5V）和电流噪声，以及宽信号带宽。
2024-09-04
功率放大器
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鑫雁微推出12/18/24V跨平台、BLDC马达驱动芯片GH4322
鑫雁微宣布推出跨平台、BLDC马达驱动系列芯片GH4322，该芯片采用先进的高压BCD工艺，可以同时兼容12V/18V/24V应用，适用于单线圈风扇、水泵和电机等应用。
2024-09-04
SD/MMC主控芯片
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HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2024-09-04
MCU
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