-
Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光电流、更低二极管电容以及上升和下降时间...
2024-08-23
激光二极管
-
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。
2024-08-23
光电传感器
-
贸泽电子开售适用于物联网应用的英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。
2024-08-22
SoC
-
TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。
2024-08-22
声表面滤波器
-
Diodes推出 10Gbps 符合汽车规格的主动交叉多路复用器，可简化智能座舱连接功能
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车规格*的 10Gbps 6:4 主动交叉多路复用器，搭载线性 ReDriver™ 信号调节器。这款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通过 USB Type-C® 接口开关 USB 3.2 和 DisplayPort™ 2.1 信号，为智能座舱和后座娱乐系统提供低延迟、高信号完整性的连接功能。
2024-08-22
微波开关
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024-08-22
应用处理器
-
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及Si...
2024-08-22
AC/DC电源模块
-
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
2024-08-21
散热器
-
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高...
2024-08-21
Wi-Fi芯片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
- MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
- 应对软件定义汽车挑战，恩智浦推出FRDM Automotive开发平台
- 单机柜900kW！曙光数创C8000 V3.0如何实现散热效率3-5倍跃升？
- 从传统保险丝到eFuse：汽车电路保护的智能化变革
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
