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Qorvo 推出物联网应用新款器件，以改善智能家居解决方案
Qorvo今日宣布推出新款器件--- QPG6095M，该器件采用系统级封装（SiP），为 ZigBee® 3.0、Green Power、Thread 和蓝牙低功耗（BLE）提供动态、同步支持。该器件与 Qorvo 功率放大器技术相集成，可提供 20 dBm 输出，这对美国智能家居应用来说尤为重要。
2018-09-19
其它微波器件
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ABLIC推出具有宽工作电压范围的汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB
9月17日——半导体制造商ABLIC Inc.（以下简称“ABLIC”）今日宣布推出汽车用零点漂移运算放大器S-19630AB。零点漂移运算放大器可时时监测失调电压，并将其自动调节至零。
2018-09-19
功率放大器
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Dialog公司将于2018蓝牙世界大会首次展示蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频技术
Dialog半导体公司日前宣布，将在位于美国加州圣克拉拉举行的2018年蓝牙世界大会上率先展出通过蓝牙低功耗传输立体声HiFi音频的技术。该技术实现了通过蓝牙低功耗技术传输真正的无线立体声音频，将在大会上以概念验证方案的形式向蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）成员展示。
2018-09-19
耳机
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Diodes推出双向缓冲器，可用于热插入环境自动连接并隔离串行汇排流
Diodes推出双向缓冲器，可用于热插入环境自动连接并隔离串行汇排流
2018-09-19
驱动模块
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L-com推出配置铁氧体磁环及低烟无卤护套的USB 3.0线缆
有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)近日宣布推出一系列配置低烟无卤(LSZH)护套及铁氧体磁环的USB 3.0线缆组件新产品。
2018-09-19
其它电线/缆
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e络盟供应Ultra96开发板为AI 设计提速，简化机器学习
e络盟推出由安富利、Xilinx 和 96Boards 联合研制的基于 ARM 的 Ultra96 开发板Ultra96™。该开发板基于Linaro 96Boards 消费版规范，采用 Zynq UltraScale+ MPSoC，为开发人员提供了一个独特而强大的开发环境，可简化机器学习。96Boards 是开放平台规范，为开发平台确定了一个标准板件。
2018-09-19
柔性PCB
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大联大世平集团推出基于NXP LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案
2018年9月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案。
2018-09-18
DC/DC电源模块
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博码物联科技公司成功推出经过流片验证的LTE NB－IOT收发器
博码物联科技公司推出了经过流片验证的LTE NB-IOT收发器。作为下一代无线连接解决方案的提供商，博码物联的NB-IoT收发器将广泛应用于物联网（IOT）通讯与设备对设备（M2M）通讯。本收发器的性能符合3GPP Rel13规范中针对于窄带物联网NB-IOT的无线通讯标准。
2018-09-18
收发器
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HOLTEK新推出HT45F0062多路RGB LED MCU
Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0062，此颗MCU为HT45F0060的延伸产品，提供较丰富的系统资源；RGB LED驱动电路兼具扫瞄与直推模式，最多可驱动36点(12颗RGB LED灯数)。让此产品非常适用于各式多彩RGB LED显示的产品应用，诸如：无线充电座、智能音箱、电竞鼠标、电竞内存马甲、电竞耳机、电...
2018-09-18
MCU
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