你的位置:首页 > 新品 > 正文

Molex 发布微端接解决方案

发布时间:2018-12-05 责任编辑:wenwei

【导读】Molex 推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说,随着元器件尺寸日益缩小,大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品,而本产品可作为一种理想的选择。
 
Molex 发布微端接解决方案
 
这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用,此外,使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下,对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作, 然而,Molex 的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接,不再需要费时失事的焊接工艺,也不会再产生重新进行永久性端接的成本。
 
Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示:“随着设备的尺寸越来越小,元器件也需要缩小体积。这样一来,微型连接器和电线的端接作业就越来越充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正分离式连接方法,与竞争对手当前提供的产品相比,可以大幅节省空间。”
 
这种解决方案提供三种微端接技术:柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接,提供远端和近端的端接;转接板上的板对板端接,采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板;以及 ASIC 的直接端接,其中电缆直接端接到 ASIC 上。
 
与市场上的竞争产品相比,Molex 的微端接解决方案提供批处理功能,与仅仅采用插针到套筒的加工方式相比,可以提供更多的端接配置,而间距也可小至 0.10 毫米。
 
 
推荐阅读:
 
Vishay推出带有施密特触发器功能的新型1 MBd高速光耦
MHD微角振动传感器填补国内空白
日本创企推新型人体传感器 检测生命征象
中科院王文课题组成功研制新型声表面波电流传感器
Analog Devices多功能LT8361 DC-DC转换器在贸泽开售
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

关闭