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HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C，具备28个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key算法执行效率，程序空间及系统资源充裕，适用于需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，如电暖桌、料理机、电饭煲等。
2019-09-29
MCU
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纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片
国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微电子”）今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片 NSiP884x。
2019-09-29
DC/DC电源模块
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REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线
REDCOM EMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60™ 和Fuzion2-37™贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。
2019-09-29
其它测试仪器
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东芝推出面向嵌入式的新型NAND闪存产品，以支持高速数据传输
全球存储器解决方案领导者东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)今日宣布，该公司已推出其第二代NAND闪存产品系列，这些产品具有更高的性能和容量[1]，适用于嵌入式应用，可支持高速数据传输。新推出的串行接口NAND产品与广泛使用的串行外围设备接口(SPI)兼容，适用于各种消费、工业和通信应...
2019-09-27
NAND
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Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片
Marvell近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。
2019-09-27
RF/微波IC
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格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案
格芯今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。
2019-09-27
其它
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埃赋隆推出业界健壮性最好的 12V LDMOS功率放大器
荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）晶体管产品线，加强其地面移动电台业务。这一新的12V LDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术，其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12V LDMOS产品包括陶瓷和塑料封装，并且承诺的最...
2019-09-27
功率放大器
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西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品
2019年9月27日，北京——西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 今天推出了面向游戏玩家的外置式存储解决方案系列产品，让玩家们不必透支硬盘存储容量就可获得身临其境的游戏体验，助力玩家从容夺取游戏胜利。这些存储解决方案皆配备了业界首屈一指的SuperSpeed USB （20Gb/s），USB 3.2 gen 2x2端口。
2019-09-27
固态盘(SSD)
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移远通信携手千寻位置、ST，推出车规级双频高精度定位模组LG69T
移远通信携手全球领先的精准时空服务平台千寻位置、横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)联合发布了车规级双频高精度卫惯融合定位模组 -- LG69T。此次三方合作打造的新一代车载高精度定位模组面向智能网联汽车及自动驾驶...
2019-09-27
其它模块
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