Murata BBSC/UBSC/ULSC超宽带SMT硅电容器面向光通信系统（ROSA/TOSA、SONET和所有光电元件）以及高速数据系统或产品。这些电容器设计用于直流阻断、耦合和旁路接地应用。这些硅电容器在宽频率范围（UBSC为16kHz至67GHz，BBSC为16kHz至40GHz，ULSC为16kHz至20GHz）内具有低插入损耗、低反射和高相位稳定性。这些深沟槽硅电容器设计采用半导体MOS工艺，可在过电压 (0.1%/V) 和超温 (60ppm/K) 条件下提供高可靠性和电容稳定性。

 

这些元件的扩展工作温度范围为-55°C至+150°C。高温固化过程（高于900°C）可生成高纯度的氧化物，从而提供高可靠性和可重复性能。BBSC/UBSC/ULSC系列符合标准JEDEC组装规则，因此与高速自动拾取贴装生产操作完全兼容。这些电容器符合RoHS指令，根据外壳尺寸的不同，可采用ENIG端接或无引线预焊。

 

特性

● 高达110GHz的超宽带性能

● 无谐振，可实现极低的群时延变化

● 超低插入损耗（得益于传输模式下的阻抗匹配）

● 在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR

● 电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性

● 高可靠性

● 与无铅回流焊兼容

 

规范

● 电容范围：1nF至100nF

● 电容容差：±15%

● 温度范围

● 工作温度范围：-55°C至+150°C

● 储存温度范围：-70°C至+165°C

● 温度系数：+60ppm/K

● 击穿电压：11VDC或30VDC

● 老化：<0.001%/1000小时

● 高度：400µm或100µm

 

应用

● 光电元件/高速数据

● 跨阻抗放大器 (TIA)

● 收发光学子组件 (ROSA/TOSA)

● 同步光纤网络 (SONET)

● 高速数字逻辑

● 宽带测试设备

● 宽带微波/毫米波

● 替代X7R和NP0电容器

● 薄型应用