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TDK车载以太网用贴片压敏电阻产品阵容又添新成员
TDK株式会社凭借新型AVRH10C101KT1R1NE8产品扩大了其车载以太网用贴片压敏电阻的产品阵容。由于极其精确的积层技术，该产品具有低电容特点，仅为1.1±0.3 pF，即使车载以太网处于高数据速率下也能确保信号的完整性。
2019-08-21
压敏电阻
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Pasternack推出一系列具有低插入损耗和低回波损耗的高频耦合器
美国 Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商 Pasternack 推出一系列极其适用于5G电信、汽车雷达、卫星通信、点对点无线电及航空航天应用的高频耦合器新产品。
2019-08-20
其它
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细说村田3D-MEMS传感器
传感器是3次元世界与信息系统之间的网关。脱离3D技术是无法准确且有效的测量3次元世界现象的。因此，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）运用特有的3D MEMS技术开发了MEMS惯性传感器。
2019-08-20
加速度传感器
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瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件，简化安全物联网终端设备与AWS连接
瑞萨电子今日宣布推出具有板载Wi-Fi、搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件，可支持Amazon FreeRTOS，并快速连接至Amazon Web Services（AWS）。
2019-08-20
Wi-Fi芯片
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芯旺微推出17颗通过AEC-Q100认证的车规级MCU
伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长。当前全球汽车每年销量超过9500万辆;汽车半导体市场规模高达300亿美元。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。
2019-08-20
MCU
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SUMIDA推出贴片电感器: C2DEPIH10D98
C2DEPIH10D98贴片电感采用扁平线绕制，用猛锌铁氧体磁芯组装而成，扁平线提供极低的直流电阻。同时，通过将“上表面开气隙”改为“侧表面开气隙”，提高了制品的可安装性。
2019-08-20
片状电感
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HOLTEK推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU
Holtek推出全新射频芯片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用。
2019-08-20
MCU
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大联大诠鼎集团推出类比标清之四路行车影像系统解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）CSR Atlas7的类比标清之四路行车影像系统解决方案。
2019-08-20
图像传感器
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e络盟推出英飞凌MERUS D类音频放大器方案
e络盟宣布推出英飞凌MERUS™ 系列 D 类音频放大器解决方案。该方案采用开拓性的多级开关技术，可提升音频性能并降低运行期间的功率损耗。凭借英飞凌的增强型设计和生产标准，MERUS™ 系列可确保在整个产品生命周期内始终保持极高的可靠性和稳定性。
2019-08-19
放大器
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