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IDT公司推出低功耗高精度温度传感器IDT TS3000GB0A0
IDT公司宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
2019-08-09
温度传感器
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Marvell推出业界功耗最低PCIe Gen4 NVMe SSD控制器
Marvell推出业界功耗最低的PCIe® Gen4 NVMe™固态硬盘（SSD）控制器产品系列。随着人工智能和5G技术快速发展，Marvell推出新一代的SSD控制器，专为满足下一代数据中心和边缘设备对更低功耗和更高性能的需求而设计。
2019-08-09
固态盘(SSD)
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美国明尼苏达大学推出了磁场测量传感器，可以避免车辆发生碰撞
据美国物理学家组织网近日日报道，美国明尼苏达大学的研究人员开发出一种通过车辆磁场测量车距的装置。装有这种设备的汽车就如同有了“触须”一样，能够“感觉”到自己与附近6米内其他车辆的距离，从而避免发生事故。相关论文发表在最新一期的《应用物理学快报》杂志上。
2019-08-09
测力传感器
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美超微现推出基于AMD EPYC(TM)7002系列处理器的系统
美超微电脑股份有限公司今天发布其首个全新H12代A+服务器系列，该系列经过优化，借助AMD EPYC™7002系列处理器，为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。
2019-08-09
MCU
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是德科技新型RF矢量信号发生器，满足设计IoT和通用设备需求
是德科技公司日前宣布推出新型 CXG X 系列射频（RF）矢量信号发生器（CXG）。该产品性能先进、符合标准，而且价格适中，能够满足工程师设计 IoT 和通用设备的需求。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
2019-08-09
高频信号发生器
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西数发布大刀形SSD：最大容量30.72TB
西部数据今天发布了全新的企业级SSD UltraStar DC SN640系列，提供2.5寸U.2、M.2 22110、EDSFF E1.L三种不同外形规格，其中EDSFF(企业与数据中心存储形态) E1.L是Intel领导制定的新规格，形如一把长尺或者一把大刀。
2019-08-08
固态盘(SSD)
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群联展示新SSD主控E19T、E18、E13T：1.5W BGA封装
凭借唯一在市销售、所有新品百分百覆盖的PCIe 4.0 SSD主控PS5016-E16，群联电子最近可谓风光无限，新产品也是纷至沓来。FMS 2019闪存峰会上，群联就一口气拿出了三款新品：PS5019-E19T、PS5018-E18、PS5013-E13T。
2019-08-08
其它存储器
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TE推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
TE推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、...
2019-08-08
线对板
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Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布进入存储器基础设施市场，推出业内首款商用串行存储器控制器， 扩展其数据中心产品组合。 SMC 1000 8 x 25G使CPU和其他以计算为中心的SoC能够在相同封装尺寸内使用并行连接DDR4 DRAM的四倍存储器通道。 Microchip的串行存储器控制器不仅能为计...
2019-08-08
其它存储器
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