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金升阳推出高功率密度DC/DC模块电源——宽压URA/B_YMD-30WR3系列
URA/B_YMD-30WR3 系列是MORNSUN为满足客户对更高功率密度产品的需求，而最新推出的宽压高功率密度产品。该产品采用1x1标准封装，与同功率2x1封装产品相比，功率密度增大50.4%，超小的体积为顾客产品提高空间利用率，具有更高性价比。
2020-07-17
DC/DC电源模块
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TE Connectivity 推出混合动力和电动汽车解决方案套件
得益于全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity (TE) 推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含 TE 一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。
2020-07-17
线对板
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C&K推出业界首个ESA认证的D-SUB BACKSHELL和HALORING
高可靠性机电开关和连接器领先制造商 C&K 正试图开拓航天市场, 通过成为第一家寻求并获得欧洲航天局 (ESA) 认证的带 haloring 的 backshell 制造商, 回应了此前同类产品未获批准的说法。
2020-07-17
其它保护器件
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移远通信亚米级双频定位模组LC29D，打造精准导航新体验
7月16日，全球领先的无线通信模组与GNSS定位模组供应商移远通信宣布，正式推出采用博通BCM47758芯片研发的多模双频高精度GNSS定位模组LC29D。该模组利用双频段GNSS原始观测量数据和IMU原始数据，结合RTK（载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），可实现亚米级最高厘米级定位精度。
2020-07-16
其它
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e络盟发售全新Panasonic 蓝牙5.0低能耗模块
2020年7月16日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售Panasonic PAN1780蓝牙®低功耗模块，这是一款基于Nordic nRF52840单芯片控制器的蓝牙®5.0低能耗（LE）模块。
2020-07-16
蓝牙模块
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东芝面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC
2020年7月16日，东芝今日宣布，面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用一个简单的时钟输入接口就能输出正弦波电流，无需功能先进的MCU或专用软件。
2020-07-16
直流电机
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PI推出高度集成的InnoSwitch3反激式开关IC，适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用
美国加利福尼亚州圣何塞，2020年7月15日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布InnoSwitch™3-AQ已经开始量产，这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC，并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于...
2020-07-16
其它模拟IC
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英国Graphcore推出比英伟达更复杂的新款AI处理器
Graphcore 是一家资金雄厚且志向高远的英国芯片设计企业，其于近日发布了世界上最复杂的 Colossus MK2（又名 GC200 IPU）处理器，宣称拥有 594 亿个晶体管，性能是上一代 Colossus MK1 芯片的八倍。作为对比，英伟达在今年早些时候宣布的 A100 人工智能芯片，晶体管数量为 540 亿个。
2020-07-16
其它专用处理器
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Recom推出一款创新的高紧凑型4“x 2” 230W基板冷却电源
2020年7月16日于格蒙登–Recom推出一款创新的高紧凑型4“x 2” 230W基板冷却电源，适用于2 x MOPP医疗、家用、工业和ITE应用。
2020-07-16
其它电源
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