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凌力尔特推出IO-Link主控器IC LTC2874
凌力尔特推出IO-Link 主控器IC LTC2874，该器件整合了一个至4个远程 IO-Link 设备(从设备) 的电源和通信接口——LTC2874，LTC2874 缩减了电路板空间、降低了复杂性和成本，同时提高了可靠性。
2013-12-13
图形处理IC
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TI推出业界最灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案
TI推出业界最灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案——MSP430TCH5E 控制器，允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。可帮助开发人员便捷地添加和调节 122 种不同的触觉效果，包括效果链...
2013-12-13
电解电容
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ADI推出四款8-kV ESD开关
ADI新推出四款 8-kV ESD（静电放电）开关，这些产品能够保证工作电压高达 ±22 Vds 或 +40 Vss 的高压工业应用不发生闩锁现象。还具有低 Ron 平坦度和性能，最大限度地减少了温度变化和反馈电阻，同时优化了增益切换性能。有助于保护设备免受过大电流影响，使得设计人员无需使用额外的保护电路。
2013-12-13
开关电源
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博通推汽车蓝牙软件栈，安卓设备提供无缝汽车连接
博通将推出一款新的汽车蓝牙软件栈，以实现安卓设备与汽车的无缝连接。博通的安卓蓝牙软件将可以消除这些障碍，显着改善免提手机通话以及流媒体音乐的音频质量。集成的蓝牙Smart Ready技术可以方便地与可穿戴式设备实现同步，以便监控驾驶员的健康状况和生理指标，比如驾驶员疲劳度以及血液酒精含量...
2013-12-12
其它存储器
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Xilinx推440万逻辑单元元器件，将业界最大元件容量翻倍
赛灵思心推出440万逻辑单元元器件：Virtex UltraScale VU440 3D IC，其采用先进3D IC技术，将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，为客户提供了超越工艺节点的价值优势。还为400G MuxSAR、400G转发器和400G MAC-to Interlaken 桥接器应用的单芯片实现方案提供了最高系统性能和带宽。
2013-12-12
其它耗材
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飞思卡尔推新款Airfast射频功率LDMOS晶体管
【导读】飞思卡尔推出新款Airfast射频功率LDMOS晶体管：AFT27S006N和AFT27S010N射频晶体管，它们覆盖了所有主要的蜂窝基础设施频段，同时提供 20 dB至24 dB的增益性能，均采用小巧的封装，具有业界领先的增益性能。
2013-12-11
其它光器件
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Silicon Labs推USB转SPI桥接芯片，助低成本、短时间设计
Silicon Labs推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，该产品进一步丰富智能接口产品组合，紧凑的4mm x 4mm封装中提供业界领先的数据吞吐量、灵活的配置和高级混合信号集成。并且单芯片CP2130桥接控制器为USB连接应用减少成本、复杂度和开发时间。
2013-12-11
USB 3.0主控芯片
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Mouser供应新一代Intel Atom 22nm 多核 SoC 处理器
贸泽电子供应的新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，但是所有这些处理器都具有业界领先的每瓦性能效率。
2013-12-09
USB 3.0主控芯片
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ST发布业界首款智能网关系统芯片，锁定智能家居市场
意法半导体（ST）发布了一款独有的ST2100 STreamPlug系统芯片，集成高性能处理子系统、电力线通信，和数据安全功能以及外设接口，支持目前普遍使用的固网和无线混合网络。目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。
2013-12-09
Wi-Fi芯片
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