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MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
1月7日，MediaTek今日发布天玑800系列5G芯片，为中高端5G智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验，助力打造“新高端”智能手机。
2020-01-08
SD/MMC主控芯片
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TDK推出扩大感应范围的基于MEMS的新型ToF传感器
TDK 公司宣布现在可以选择扩大了感应范围的基于Chirp CH-201 MEMS的超声波飞行时间（ToF）传感器的原始设备制造商（OEM）。此款ToF传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲，然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。
2020-01-08
陀螺传感器
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Silicon Labs推出新型Bluetooth片上系统（SoC）解决方案
Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。
2020-01-08
SoC
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XP Power推出新款高压DC-DC电源模块，适合科研和半导体应用
2020年1月7日–XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。
2020-01-08
DC/DC电源模块
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瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头系统的电源设计
2020 年 1 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新高度集成的电源管理IC（PMIC）——ISL78083，可简化包含多个高清摄像头模块的电源设计，以缩短开发周期、降低BOM成本及供应链风险。车载摄像头PMIC可支持电池直接供电（36-42V）或同轴...
2020-01-08
电源管理IC
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“听你所想”—艾迈斯半导体在CES2020上演示创新半入耳真无线耳塞套件
2020年1月8日，艾迈斯半导体今日在CES展会（内华达州拉斯维加斯，2020年1月7日至10日）期间展示新推出的耳塞创新演示套件，借此展示个人音频设备的未来。
2020-01-08
耳机
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Maxim为真无线耳机提供供电与通信方案，尺寸减小80%
Maxim宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。通过单根线路供电并进行数据通信，MAX20340省去了充电底座与真无线耳机、手环及其他小型可穿戴低压设备间通信所需的引脚和分立器件。与最接近的竞争方案...
2020-01-08
其它电源
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德州仪器 Jacinto 7处理器促进汽车ADAS的大规模市场应用
2020年1月8日 -- 德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识，具有强化的深度学习功能和先进的网络处理，以解决高级驾驶辅助系统（ADAS）和汽车网关应用中的设计挑战。
2020-01-08
其它专用处理器
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移远通信发布两款支持全球频段的LTE Cat 1模组
全球领先的无线通信与GNSS定位模组供应商上海移远通信技术股份有限公司（“移远通信”，股票代码：603236.SS）在CES 2020展会期间宣布，推出两款支持全球频段的“一体化”LTE Cat 1模组EG21-G和EG21-G Mini PCIe。这两款模组可支持全球多达30个4G、3G、2G频段，在显著提升客户全球物联网部署效率的同时...
2020-01-08
其它模块
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