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Holtek推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器HT32F573xx系列
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+ 微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列，具备高效能、LCD显示接口以及更低功耗的特色，适合多种LCD显示应用领域，例如健康量测产品、智能三表等应用。其中HT32F57331/57341支持25 SEG × 8 COM，HT32F57342/57352则支援33 SEG × 8 COM。
2020-04-24
MCU
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Vicor推出全新DC-DC转换器DCM5614
Vicor 宣布推出隔离式稳压 270V-28V DC-DC 转换器 DCM5614，其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA™ 封装，额定输出功率为 1300W。
2020-04-23
电源管理IC
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美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片，提升摩托罗拉新款智能旗舰手机 edge+性能和用户体验
4月23日，美光科技股份有限公司今日与摩托罗拉公司联合宣布，摩托罗拉新推出的motorola edge+ 智能手机已搭载美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片，从而为用户带来完整的 5G 体验。
2020-04-23
DRAM
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博世推出用于智能手机、可穿戴和耳穿戴设备的气压传感器BMP390
Bosch Sensortec宣布发布旗下新一代气压传感器BMP390，可为智能手机以及可穿戴和耳穿戴设备中的高度跟踪功能提供无与伦比的精度。得益于分辨率提高，全新BMP390可测量10厘米以下的高度变化，且精度较上一代传感器提升50%。
2020-04-23
气体传感器
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村田量产汽车用1005M和1608M三端子低ESL独石陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称本公司）开始量产汽车用1005M尺寸（1.0×0.5mm）中世界上最小等级的三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM15HC105D0G3”和1608M尺寸（1.6×0.8mm）中静电容量为世界上最大等级10µF的汽车用三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM18HC106D0G3”。
2020-04-23
陶瓷电容
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Nexperia推出超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on)
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm间距，从而简化了PCB组装过程。
2020-04-23
MOSFET
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金升阳推出非隔离K78-R4电源
不同于一般公司倾向不断横向拓宽产品线，以多产品种类来抓住外部的市场机会，金升阳更偏爱有难度的、内部的产品纵向技术升级，提供越来越优质的产品满足客户需求。如同我司定电圧系列产品历经4次重大技术创新产品升级一样，金升阳的非隔离电源产品K78系列也是这样逐代升级突破的。
2020-04-23
DC/DC电源模块
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Murata Electronics DEM绕线铁氧体电感器
Murata Electronics DEM绕线铁氧体电感器具有6.8µH至18µH电感范围、3200mA至5200mA电流范围，采用磁屏蔽铁氧体磁芯。该DEM系列符合AEC-Q200标准，将传统系列扩展到包括汽车电源线。
2020-04-22
磁传感器
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安森美半导体推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E应用
4月22日，安森美半导体宣布新的QCS-AX2芯片组系列已提供样品，该系列支持基于增强的Wi-Fi 6E标准的6 GHz频段。新产品系列的设计采用高性能、灵活的架构，以最大化6 GHz频段的使用，优化用于高吞吐量Wi-Fi应用，如密集环境和偏远服务不足地区的接入点、网关和网状网络方案。
2020-04-22
Wi-Fi芯片
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