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Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
2020年10月12日，Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。
2020-10-12
LED驱动IC
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茂硕电源推出多款驱动电源
茂硕全新推出领航者V10电源智盒，化身智慧灯杆的“配电大脑”，对多功能智慧灯杆的智慧照明、5G通信基站、安防监控、环境监测、广播系统、无线WIFI等集成应用终端进行一站式供电与管理，携手生态伙伴共建城市美好未来。
2020-10-10
其它电源
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是德科技推出65 GHz模拟带宽的256 GSa/s任意波形发生器
2020年10月10日——是德科技（NYSE：KEYS）宣布了其首款256 GSa/s任意波形发生器（AWG）的诞生——Keysight M8199A。这款AWG可通过紧凑的2插槽AXIe 模块提供 65 GHz模拟带宽。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。
2020-10-10
其它信号发生器
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Holtek推出BP66FW1240无线充电Rx MCU
Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。集成了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需电路，并集成600mA(Max.)线性充电电路对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池产品，如TWS蓝牙耳机收纳盒等。
2020-10-10
MCU
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瑞萨电子采用Andes RISC-V 32位CPU内核，开发其首款RISC-V架构ASSP产品
2020 年 10 月 10 日，瑞萨电子集团今日宣布，与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP，应用于其全新的专用标准产品中，并将于2021年下半年开始为客户提供样片。
2020-10-10
CPU
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ST推出驱动芯片和GaN晶体管的MasterGaN产品平台
意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。
2020-10-10
LED驱动IC
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C&K推出加固磁性近程传感器改善远程监控
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 拓展了磁性近程传感器的产品范围, 提高了恶劣环境中非接触式定位和近程检测的灵活性和可靠性。MPSR 系列传感器采用加固铝外壳和不锈钢电缆, 可以在污浊环境中实现无与伦比的传感性能。这款传感器的使用寿命高达 400 万次操作, 因此即使存在污垢、灰尘、油渍、油脂...
2020-10-10
其它传感器
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英飞凌推出全新 650 V CoolMOS™ CFD7，更高效率，更高功率密度
2020年10月9日，在工业应用 SMPS 的设计上，最新的技术趋势会将高效率、高功率密度及总线电压上升的需求作整体考虑，也因此触发了对 650V击穿电压功率器件的需求。英飞凌科技股份有限公司旗下 650 V CoolMOS™ CFD7 产品系列即可满足上述需求。
2020-10-10
晶体谐振器
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Microchip 推出集成低功耗动画显示驱动的PIC24F单片机
Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。新推出的PIC24F GU和GL系列单片机集成了14款独立于内核的低功耗外设（CIP），无需中央处理单元（CPU）即可工作，其中包括称为自...
2020-10-10
USB 3.0主控芯片
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