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Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工...
2020-05-08
MOSFET
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Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器
Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器有助于减少物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的尺寸并降低其功耗。WMRAG谐振器基于微型MEMS技术，具有稳定的频率特性，在-30°C至+85°C工作温度范围内的温漂<160ppm。该器件的初始频率精度为±20ppm，达到更为复杂的晶体谐振器的水平。
2020-05-07
MEMS振荡器
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贸泽电子开始供应Qorvo旗下Custom MMIC全线产品
5月7日，贸泽电子很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品均可在贸泽官网上在线订购。Qorvo的Custom MMIC产品组合包括 高性能氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaA) 单片微波集成电路 (MMIC) ，适用于各种航空航天、国防和商业应用。
2020-05-07
MCU
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瑞萨推出首款集成了蓝牙5的RA微控制器产品RA4W1
2020 年 5 月 7 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件...
2020-05-07
MCU
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瑞萨电子推出精密温度传感器，适用于DDR5存储模块
5月7日，瑞萨电子今日宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。
2020-05-07
温度传感器
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意法半导体推出首款航天级可配置集成限流器
2020年5月6日——意法半导体推出一款创新的抗辐射(rad-hard)可配置集成限流器（ICL），用于防止电涌和过载烧毁航天电子设备。
2020-05-07
其它保护器件
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Bourns推出芯片LAN 10/100 Base-T变压器模块
2020年5月6日，加利福尼亚州里弗斯德-电子元件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出了新的Chip LAN 10/100 Base-T变压器模块，以帮助基于以太网和LAN的应用开发人员节省宝贵的电路板 在满足动态数据线要求的同时，节省空间并提高设计灵活性。
2020-05-07
其它模块
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Vishay扩展了MCA 1206 AT Precision系列薄膜芯片电阻器的电阻范围
宾夕法尼亚州马尔文市-2020年5月6日-Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）今天宣布，该公司已将其MC AT精密系列汽车级薄膜贴片电阻器的电阻值范围从47Ω扩大至 在1206外壳尺寸中为10MΩ。 MCA 1206 AT是业界唯一将5MΩ以上的电阻值与±25 ppm / K的TCR，±0.1％的严格公差和薄膜稳定...
2020-05-07
薄膜电阻
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Harwin推出具备Hi-Rel连接器的FPC组件
2020年5月6日，英国朴茨茅斯 – Harwin公司宣布，现在已经可以提供附有柔性印刷电路（FPC）的Datamate J-Tek和Gecko高可靠性（Hi-Rel）连接器，能够理想适合于在电路板上方空间很小的情况下使用。这些FPC组件非常适用于航空、赛车、卫星和国防设施等应用，能够为工程师提供扁平型互连解决方案。这意...
2020-05-07
FFC/FPC连接器
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