-
KLA公司针对先进封装发布增强系统组合
2020年9月22日， KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在...
2020-09-22
表面贴装设备
-
欧姆龙推出多光束安全传感器F3SG-PG
2020年第三季度欧姆龙自动化（中国）有限公司新品【多光束安全传感器 F3SG-PG】即日起在中国市场首次对外发布，轻松掌握状态、支持信息化的安全系统，将使生产现场更加安全。
2020-09-22
光电传感器
-
柏艾斯推出FV-C55，FV-C56系列磁通门电压传感器
柏艾斯已经具有FV-C53系列磁通门电压传感器，输入范围限于2000V以内。此次推出的FV-C55，FV-C56系列，则具有更高的耐压性能，更高的量程， 精度依然可保持在0.1%以内。
2020-09-22
电压传感器
-
Holtek推出HT66F2030小封装MCU
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置...
2020-09-22
MCU
-
FORESEE推出了FBGA 78封装的DDR3L，坚持行业高标准
江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流，继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后，近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L，在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。
2020-09-21
DDR3模组
-
万可推出TOPJOB S小型接线端子
万可新推出的TOPJOB S小型接线端子的额定横截面为1mm2，外形紧凑，可在狭窄的接线盒中进行连接，非常方便，是真正的空间节省高手。
2020-09-21
其它连接器
-
Vishay推出B和C外壳代码新产品扩充EP1高能量密度湿钽电容器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。电容器每款电压等级和外形尺寸器件的容量达到业内最高水平，提供径向通孔或表面贴装端头，有A、B和C三种外壳代码...
2020-09-21
钽电容
-
欧姆龙推出E3ZG-LS系列TOF型光电传感器
2020年第三季度欧姆龙自动化（中国）有限公司新品，【TOF型光电传感器 E3ZG-LS系列】即日起在中国市场首次对外发布，实现反射型光电传感器的“距离革新”。
2020-09-18
光电传感器
-
e络盟供货安世半导体GaN FET，助力电动车、5G 和物联网应用降低功率损耗
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。该创新系列GaN FET外形尺寸小，可实现高功率密度及高效率功率转换，能够以较低的成本开发出更高效系统，同时还可助力电动车、5G通信、物联网等应用改进电源性能。随着越来越多的立法提高碳排放减...
2020-09-18
MOSFET
- 存储芯片超级周期来袭！三星、SK海力士利润预测一个月狂飙45%
- 1GW算力即将上线！Anthropic与谷歌合作加速Claude模型进化
- 净利暴涨279%！闻泰科技Q3业绩亮眼，安世半导体贡献七成利润
- 算力突破！纳芯微NS800RT115x以M7内核重塑实时控制性价比
- 高隔离与小型化兼得：金升阳R3S系列DC/DC电源模块技术解密
- 应对算力功耗挑战：罗姆发布面向下一代AI数据中心的800V电源白皮书
- 聚焦核心元器件：第106届中国电子展打造高端电子元件一站式采购平台
- 三星Q3营业利润飙升32%，HBM业务创纪录、2nm GAA工艺正式量产
- 塔克热系统革新光模块散热，OptoTEC™ MBX系列TEC推出新客制选项
- 英飞凌推出eFuse与热插拔控制器新方案，助力AI数据中心提升电源可靠性与能效
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
