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NXP发布基于i．MX RT跨界处理器的WiFi／蓝牙连接解决方案
NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RT MCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。
2020-07-23
蓝牙模块
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SCHURTER推出超紧凑型单相滤波器产品组合
SCHURTER凭借双级滤波器设计，以新一代特别高性能来完善其超紧凑型单相滤波器产品组合。 FMBB EP是全封闭钢制外壳中最新成员的名字。
2020-07-23
其它滤波器
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扬杰科技推出基于GPP芯片和框架结构的带散热片PB系列整流桥产品
扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品，采用GPP芯片和框架结构，产品一致性优异，最大平均整流电流25A~50A，并且采用环保物料，符合RoHS标准，主要应用于大功率适配器、充电桩、空调等行业。
2020-07-23
微波振荡器
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村田推出MEMS 6DoF惯性传感器 为ADAS提供更多安全基础
村田制作所宣布了其新的MEMS 6DoF(六个自由度)器件SCHA600，旨在提高汽车设计的安全性。该惯性传感器通过GNSS和许多感知传感器(从摄像机、雷达和激光雷达)注入其数据，从而在偏置稳定性和噪声方面提供了高性能。
2020-07-23
其它传感器
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扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品，应用于电动驱动器和不间断电源等
扬杰科技推出IGBT PIM模块产品，分别有P2、P3两款封装外形，1200V，电流10A~35A，芯片参数稳定，一致性优异，产品采用环保材料，符合RoHS标准，主要应用于电动驱动器、交直流伺服驱动放大器和不间断电源。
2020-07-23
IGBT模块
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Harwin扩展Datamate Mix-Tek系列连接器外壳和触点现在已可单独购买
Harwin公司最近扩展Datamate Mix-Tek系列高可靠性连接器的范围，从而使供应链更加简化，响应更加快速。OEM现在可以为这些2.00mm和4.00mm间距连接器选择电缆外壳，而无需考虑安装触点，因而不必局限于少数几个预定义的套件。
2020-07-23
防水连接器
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赛普拉斯量产低成本低风险的PSoC 64 AWS MCU
英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。
2020-07-22
MCU
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e络盟供应Arduino Portenta系列开发板，助力低代码工业物联网开发
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Arduino最新款Portenta H7开发板，进一步丰富其庞大的单板机库存。Portenta H7专为满足规模企业、中小企业（SMB）和专业创客对低代码模块化硬件系统日益增长的需求而打造，能够为他们的物联网开发提供支持。Arduino Portenta系列低功耗开发板设计用于工...
2020-07-22
其它开发工具
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ST FlightSense飞行时间接近及检测传感器，助力社交距离感知应用创新
2020年7月21日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)运用其高精度接近检测及测距传感器助力客户开发创新的传染病防护设备，以应对全球蔓延的疫情所带来的挑战。
2020-07-22
其它传感器
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