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ams推出世界上最小的数码相机模块
奥地利Premstaetten（2020年12月10日）-全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX：AMS）今天宣布预发布业界最小，最轻的10万像素图像传感器之一，以提供数字适用于移动或可穿戴消费类设备（如虚拟现实（VR）耳机）的视频输出。它支持GDPR兼容，可灵活地连接到接口，并且支持各种类型的视觉传...
2020-12-11
传感器模块
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艾迈斯半导体推出基于3D技术的驾驶员状态监测系统（DMS）解决方案
2020年12月10日，艾迈斯半导体今日推出一款基于3D识别和人眼追踪技术的用于监测汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散的驾驶员状态监测系统（DMS）演示模型。汽车制造商可借助此演示模型打造概念验证设计。
2020-12-10
图像传感器
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国微思尔芯发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准
2020年12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛” （ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。国微思尔芯（S2C）在活动现场发布了FPGA高密原型验证解决方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。
2020-12-10
FPGA
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意法半导体航天级功率产品阵容新增高集成度可配置负载点功率变换器
2020年12月10日，意法半导体抗辐射加固(rad-hard)型集成功率产品新增一款QML-V认证7A负载点(PoL) DC/DC变换器。意法半导体的抗辐射加固功率产品具有能效高、适合要求非常苛刻的空间应用的特点。
2020-12-10
DC/DC电源模块
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东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC
2020年12月10日，东芝今日宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装，“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年...
2020-12-10
LED驱动IC
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Bourns推出用于电源应用的薄型，高稳健，高电流共模扼流圈
加利福尼亚州里弗斯德，2020年12月9日-电子元件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布推出两款新的薄型，高电流紧凑型表面贴装共模扼流圈。新的SRF1206A和SRF9045A系列不仅在单扼流圈配置中提供共模，而且还提供差模滤波。
2020-12-10
扼流线圈
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莱迪思推出搭载新型Mach-NX FPGA的第二代安全解决方案
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)宣布，该公司推出其大获成功的安全控制现场可编程门阵列(FPGA)系列的第二代：莱迪思Mach™-NX FPGA系列。Mach-NX FPGA基于2019年宣布推出的莱迪思MachXO3D™系列的功能构建，提供增强的安全功能和快速、高能效处理，以在未来的服务...
2020-12-10
FPGA
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Vishay推出业界首款采用表面贴装封装的4象限硅PIN光电二极管
宾夕法尼亚州马尔文市-2020年12月9日-Vishay Intertechnology，Inc.（纽约证券交易所代码：VSH）的光电集团今天推出了业界首款采用标准表面安装封装的四象限硅PIN光电二极管，该封装适用于汽车应用。 Vishay Semiconductors K857PE结合了高光敏度和低0.1％的串扰，并且各段之间几乎没有容差，可为汽...
2020-12-10
激光(光电)二极管
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Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。
2020-12-10
其它二极管
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