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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus 宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。第二代RCD芯片性能更强，较第一代4800MT/s的Rambus DDR5 RCD的数据传输速率提高了17%。通过关键创新，Rambus能够以更低的延...
2021-11-17
LED驱动IC
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瑞萨推出业界首个商用双波束有源波束成形IC，扩大卫星通信产品组合
先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 (TSE:6723) 扩展了其毫米波 LNA 和 Tx BFIC 的产品组合，推出了三款新型双光束有源波束成形 IC：
2021-12-29
RF/微波IC
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Nexperia推出拥有业内极低的±1%容差的一系列A-selection齐纳二极管
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求...
2021-11-17
瞬变抑制二极管
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Diodes推出130W USB Type-C供电3.0转接器评估和开发工具包
供应多种高效能功率半导体产品的 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出完整的 130W USB Type-C® 供电 (PD) 3.0 转接器评估和开发工具包。这款全新解决方案使用 SuperGaN® FET，此产品来自 Transphorm 公司 (OTCQX：TGAN)，其为全球高可靠性、高效能氮化镓 (GaN) 功率转换产品的领先供货商。
2021-12-29
其它开发工具
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滨松推出用于表面发射激光器的新型集成技术，实现高精度3D测量
近日，滨松光子（Hamamatsu Photonics）宣布其开发出一种高密度集成技术，用以创建iPMSEL（可集成相位调制表面发射激光器）阵列元件。该公司表示，作为全球最小级别的半导体激光器，它能够发射2D模式的激光束。
2021-11-16
激光器
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IBM推出127量子比特的量子处理器
11月16日消息，目前全球都在争相研发更先进的量子计算机，希望实现量子霸权。IBM在量子计算机领域已投入多年，并处于领先地位。近日IBM又推出了全球首个超过100量子比特的量子芯片——Eagle，拥有127个量子比特。
2021-12-29
其它专用处理器
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科索推出一款用于医疗和工业的开放式电源AEA1000F系列
科索有限公司宣布推出1000W自由空气对流冷却式AEA1000F系列电源。考虑到一些苛刻应用的要求，AEA1000F能够在长达3000ms的时间内提供330%的峰值功率。专为需求安全性高的应用设计，已通过工业应用的EN62477-1（OVC Ⅲ）标准认证，并获得了ANSI/AAMI ES60601-1和第三版EN60601-1的医疗认证。
2021-11-16
DC/DC电源模块
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Digi-Key 和 Make：发布 2021 年开发板指南和配套增强现实
全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics和面向创客的领先出版物和网络 Make:，日前荣幸地发布了 2021 年开发板指南以及配套的 Digi-Key AR 增强现实 app， 可在针对 IOS 设备的 Apple App Store 和基于 Android™ 移动设备的 Google Play Store 上下载该 app 。
2021-11-16
仿真工具
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意法半导体端口保护 IC为STM32 USB-C双角色输电量身定制
意法半导体TCPP03-M20 USB Type-C端口保护 IC为双角色输电(DRP)应用量身定制，针对能给相连设备充电又能接受其他 USB-C电源的双向充放电产品，可以简化其设计。
2021-11-16
LED保护元件
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