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Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管
继最近推出三款新型TOLL FET 后，Transphorm新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。进一步丰富了 Transphorm 的产品线，并彰显了Transphorm SuperGaN 平台采用不同封装形式器件“镓”驭全功率以支持客户应用的市场承诺。
2023-11-29
其它
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Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机，为增强代码安全性设置新标准
从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。
2023-12-01
柔性PCB
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Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种...
2023-12-01
收发器
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亚信推出低功耗AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片，具有小封装、低功耗和免驱动（Driverless）的特性，不仅满足客户对节能减碳的产品需求，并可轻松实现简便地即插即用（Plug and Play）的连网体验。
2023-12-01
SD/MMC主控芯片
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英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果，这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比，采用QDPAK封装的产品系列具有...
2023-12-01
充电器
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贸泽电子开售Microchip LAN8650和LAN8651单对以太网交换机
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 (MAC) 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 (SPE)，使低速设备也能连接到标准以太网，进而简化汽车和工业应用对专用...
2023-11-30
通讯线
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艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出备受欢迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED，为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。
2023-11-30
LED
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英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。
2023-11-29
MCU
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意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-28
USB 3.0主控芯片
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