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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。62mm封装SiC模块包含1200V和1700V耐压规格，满足大功率应用需求，特别适用于电网、...
2024-02-19
光控可控硅
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金升阳推出元器件100%国产化DC/DC电源模块——VRF24_DD-50WR4系列
近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。对此，金升阳进行新一代产品升级，重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压涵盖3.3-28VDC，在保证优异性能的同时，以其超小体积优势为客户提供更优选择，可广泛用于通信、工业控制等领域。
2024-02-19
DC/DC电源模块
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多维科技推出高精度磁栅传感器芯片TMR4101
专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）推出了TMR4101高精度磁栅传感器芯片，适用于摄像头自动调焦和变焦、微米级位移测量、直线和角度位置测量、磁栅尺和磁编码器等消费电子和工业应用领域。
2024-02-19
磁传感器
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贸泽开售 Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件
2024年2月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。借助QPG6105DK 开发套件，开发人员能够快速、轻松地将物联网 (IoT) 设备推向市场。该IoT开发套件是Matter和低能耗产品开发人员构建智能家居传感...
2024-02-19
其它开发工具
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埃赛力达推出OmniCure S1500 Pro紫外线点固化系统
埃赛力达科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光子解决方案。近日，该公司宣布推出下一代OmniCure® S1500 Pro紫外线点固化系统。作为OmniCure S1500的增强版，S1500 Pro紫外线点固化系统具有业界领先的控制性、可靠性和高强度辐照...
2024-02-18
紧固件
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AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
AMD宣布推出 AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。
2024-02-18
应用处理器
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RECOM推出全新RMOD 系列“即插即用” 的一体化盒式DC/DC电源
RECOM针对新能源车载应用的全新RMOD 系列 一体化盒式DC/DC电源现已上市。拥有 400W 输出功率的RMOD400-28-13SW适用于 24V、28V 或 36V 的标称输入电压，输入范围为 16.8V 至 56V，并提供13V 输出。RMOD400-60-24SW 输出电压24V，适合 48V、60V 和 80V 的标称输入电压，其输入范围为 33.6V 至 96V（...
2024-02-18
DC/DC电源模块
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核芯互联发布760nA、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器CLA821
CLA821运算放大器是运用斩波技术的CMOS型放大器，提供极低的失调电压（10μV最大值）和接近零的随时间和温度变化的输入失调电压漂移（0.02uV/℃最大值）。CLA821拥有高精度、低静态电流、低输入偏置电流、高阻抗输入（共模范围超出电源轨电压100mV）、高共模抑制比、高电源抑制比和轨至轨输出（摆幅低...
2024-02-18
功率放大器
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SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料，进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
今日，全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）在2024年美国西部医疗器械展览会（MD&M West 2024，展位号：#3287）上宣布其已进一步拓宽LNP™ LUBRILOY™自润滑型特种改性料产品组合。如今，对于采用聚四氟乙烯 (PTFE，属于一种全氟烷基/多氟烷基物质< PFAS >) 进行润滑改性的材料，客户希望获得...
2024-02-16
塑料材料
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