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三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT （Si）*1，具有紧凑的设计和可扩展性，可用于电动汽车 （EV） 和插电式混合动力汽车 （PHEV） 的逆变器。所有六...
2024-01-29
驱动模块
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东芝扩展3300V SiC MOSFET模块的产品线，有助于工业设备的高效化和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向工业应用推出集成斩波碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300 V和800 A特征）的模块——“MG800FXF1ZMS3[1]”和“MG800FZF1JMS3[2]”，这些模块采用第三代SiC MOSFET和SBD芯片。
2024-01-26
MOSFET
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TDK 推出适用于 DIN 导轨和直流应用的单相 EMI 滤波器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出B84742A*R725系列滤波器，扩展了其单相EMC滤波器产品组合。新系列滤波器适用于电压高达250V、额定电流从6A到30A的交流和直流应用，是工业和建筑领域日益盛行的直流基础设施的理想选择。新系列单相滤波器尺寸小巧，仅为97 x 60 x 34.5 mm（长 x 宽 x...
2024-01-26
EMI滤波器
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莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130
近日，专注于高性能MEMS传感技术的厂商“莱斯能特”推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度传感器RS2130。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点，非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
2024-01-26
加速度传感器
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e-peas发布新的能量收集管理芯片
在 CES 2024 上，e-peas 宣布了其环境能源收集管理系统的新产品，该系列针对远程控制单元 (RCU) 和无线键盘 (KBD) 设计进行了优化。新型 PMIC AEM00920 和 AEM10920 支持高级功能：最大限度地传输从光伏 (PV) 电池收集的能量，将能量存储在现成的存储元件中，并为应用电路提供可靠的电源。
2024-01-06
USB 3.0主控芯片
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国微感知新品推荐：激光对焦雷达AS01
深圳国微感知技术有限公司专注于激光雷达技术领域的探索，先后推出了多款激光雷达。此次发布的是一款针对拍摄类产品的激光对焦雷达——AS01，是基于单光子雪崩二极管（SPAD）技术，从而实现区域范围的全域距离测量，并利用AI算法技术，辅助实现疾速自动对焦，无需专业调节，从而降低相机、摄像机的使...
2024-01-25
激光器
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金升阳推出LIMF120/240-EX防爆系列导轨产品
金升阳推出LIMF120/240-EX防爆系列导轨产品，该系列产品通过IEC60079防爆认证（证书编号：IECEx TPS 23.0016X）、ATEX防爆认证（证书编号：TPS 23 ATEX 105228 0043 X)和CCC防爆认证（证书编号：2023012303582555 ）;适应各类应用工况，推动工业领域高可靠性和高稳定性稳健发展。
2024-01-25
焊接设备
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ROHM推出实现业界超快trr的100V耐压SBD“YQ系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载设备、工业设备、消费电子设备等的电源电路和保护电路，推出trr*1超快的100V耐压肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“YQ系列”。
2024-01-25
ESD保护器件
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核芯互联发布5A大负载、低噪声低压差线性稳压器CLP7A84
CLP7A84是一款高负载能力、低噪声的低压差线性稳压器，最大可提供5A输出电流，输出电压可在 0.5V至2.075V 范围内以25mV的分辨率通过引脚进行编程，也可通过外部电阻串联改变输出电压，可以在0.5V 至5.15V输出电压范围内进行调节。采用20引脚的VQFN封装。
2024-01-25
恒压变压器（稳压器）
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