-
Vishay 发布用于太阳能电池的卡扣式功率铝电容器
日前，Vishay宣布推出在50℃下额定电压达500V，在105℃下具有450V类别电压的新系列卡扣式功率铝电容器。193 PUR-SI Solar器件面向在无负载情况下会出现最高电压的太阳能应用，还具有很长的使用寿命，在+105℃和100Hz下的额定纹波电流达到2.52A。
2013-01-18
电解电容
-
4.5V下导通电阻低至20m的功率MOSFET
Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻的TrenchFET功率MOSFET，器件采用芯片级MICRO FOOT 1mm x1mm和1.6mmx 1.6mm封装，在4.5V下的导通电阻低至20mΩ。
2013-01-17
MOSFET
-
Linear推出40V、1A 同步降压型转换器
Linear推出能接受40V输入的同步降压型转换器LTC3646，该器件采用3mm x 4mm DFN-14(或耐热增强型 MSOP16)封装，可提供高达1A的连续输出电流。LTC3646在4V至40V的输入电压范围内工作，非常适用于汽车和工业应用，因为这类应用需要有高压输入能力、高效率、高开关频率和小占板面积的解决方案。
2013-01-08
DC/DC电源模块
-
将MOSFET热阻优化至原来小四倍的Dual Cool封装MOSFET
飞兆半导体最新的Dual Cool封装产品,可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能，优化后的中压MOSFET的结至环境热阻要比原来小四倍。
2013-01-08
MOSFET
-
针对AC-DC电源应用的600V N沟道高压MOSFET
服务器、电信、计算等高端的AC-DC开关模式电源(SMPS)应用以及工业电源应用需要较高的功率密度，因此要获得成功，设计人员需要采用占据更小电路板空间并能提高稳定性的高性价比解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出600V N沟道SuperFET II MOSFET系列产品，帮助设计人员解决这些挑战。
2012-12-13
MOSFET
-
比同类竞争ESD保护低80%的箝位电压的新款TVS
新款Littelfuse瞬态抑制二极管阵列为技术尖端的芯片组提供更卓越的保护。该器件规格为0402，节省空间封装，电压5V时的低泄漏电流额定值为0.1μA，可以保护消费电子产品的键盘、按键、开关和低速输入/输出接口免受静电放电的损害
2012-12-11
瞬态电压抑制器/TVS
-
推动智能手机最小化潮流的Molex新型Micro-SIM卡插座
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其面向移动设备制造商的micro-SIM卡插座产品系列，推推式micro-SIM卡插座设计用于智能手机、平板电脑、GPS手表和其它的空间受限应用，具有高接触力和先进的卡保持特性，以防止意外弹出。推拉式插座型款具有防短路和卡位极性特性，新的卡屉式(card-tray)型...
2012-12-06
SIM卡连接器
-
Littelfuse新款二极管：为USB 3.0和HDMI接口提供ESD保护
全球电路保护领域的领先企业，近日宣布研制出新型 SP3012-06UTG 低电容ESD保护瞬态抑制二极管阵列（SPA器件）。 新产品经过优化，可保护高速数据线的敏感芯片组免受任何外部ESD（静电放电）的破坏。 其典型应用包括LCD/PDP电视、DVD/蓝光播放机、台式电脑、MP3/PMP、机顶盒、智能手机、超级本/笔记...
2012-12-06
瞬变抑制二极管
-
Vishay发布4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款采用3.3mm x 3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ最大导通电阻的20V P沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是首个采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK 1212封装的器件，在实现低导通电阻的同时，高度比通常的0.75mm还要低28%，同时保持相同的...
2012-11-29
MOSFET
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
