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富士通全新FRAM芯片与标准低功耗SRAM兼容

富士通推出全新具有 SRAM 兼容型并列接口的4 Mbit FRAM 芯片 MB85R4M2T ，采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。

2013-12-23

其它电池

恩智浦推出一款用于X电容的自动放电IC

恩智浦半导体NXP宣布推出GreenChip TEA1708：一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20 – 30 mW的功耗。

2013-12-23

其它电容

e络盟推出适用于SABRE Lite及MarS Board的多点触控电容式液晶屏模块

e络盟日前宣布推出一款独家制造的9.7寸LVDS多点触控电容式显示屏 LCD8000-97C，这款适用于SABRELite 及MarS评估板的液晶屏可提供卓越的便携性，可用于消费电子、汽车及工业等应用领域，例如：平板电脑、多媒体设备、医疗设备及导航系统等。

2013-12-20

其它电容

Vishay推出针对新能源应用的增强型卡扣式功率铝电容器

Vishay推出针对新能源应用的增强型卡扣式功率铝电容器，将其159 PUL-SI系列卡扣式功率铝电容器在+105℃下的额定电压提升至500V。具有长使用寿命和高纹波电流，在100Hz下的纹波电流达2.80A，工作温度为+105℃，最大ESR低至150mΩ。

2013-12-20

超级电容

微芯推出全新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块

微芯推出全新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块，该SST11LF04器件采用集成紧凑型2.5x2.5x0.4 mm 16引脚QFN封装，集成了适用于5 GHz WLAN连接的发送器功率放大器、带旁路功能的接收器低噪声放大器和低损耗SP2T天线开关，非常适合高数据速率的移动设备应用。

2013-12-20

空心线圈

Vishay推可用于更高亮度指示牌的照明和控制应用的新款LED

Vishay推可用于更高亮度指示牌的照明和控制应用的新款LED---VLM.334…，该系列LED能够处理更高的驱动电流，从而提高发光强度。可搭配更大尺寸的芯片，能够承受70mA的驱动电流。

2013-12-19

LED

ST推创提高工业自动化系统安全性、可靠性和能效的ISO8200B

意法半导体推出全新的ISO8200B，一款让控制器尺寸更小、具有更高的可靠性和能效的创新的电隔离型功率开关，用于工业自动化设备电子市场。

2013-12-19

其它电源

ST推出先进的MEMS加速度计

今天的处理密集型移动应用软件和超薄的手机设计导致产品很容易出现散热异常以及机身折断易断。ST顺应现代移动生活趋势，推出一款新的先进的高性能MEMS加速度计，新产品是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计。可满足移动产业对先进动作感测应用对于性能和稳定性的更高需求。

2013-12-19

加速度传感器

Linear 推出单片反激式 DC/DC 转换器LT8584

Linear 日前推出单片反激式 DC/DC 转换器 LT8584，该器件用来以主动方式平衡高压电池组。该器件包括一个 6A/50V 电源开关，可实现一个 2.5A 的平均放电电流，同时提供一种简单且紧凑的应用电路。并且可以利用使能引脚与 LTC680x 系列电池组电压监视 IC 实现了无缝整合，并不需要任何额外的软件。

2013-12-18

其它显示器件

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