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FCI推出高速版本 仅2毫米的Millipacs HS连接器
近日，FCI推出全新的高速版本的Millipacs系列连接器。Millipacs系列2毫米硬公制(HM)背板连接器可广泛用于对数据速率要求高达2.5 Gb/秒的应用。由于电信和数据市场中的客户总是在寻求信号速度升级，因此连接器将需具备更佳的信号完整性和带宽性能。
2014-12-24
背板连接器
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Vishay推出新Trench IGBT平台，采用Punch Through和Field Stop技术
日前，Vishay宣布，发布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT(绝缘栅双极型晶体管)平台。Vishay 推出的这些器件可提高电机驱动、UPS、太阳能逆变器和焊接设备逆变器的效率，以裸片方式供货，集电极到发射极的电压较低，能够快速和软导通及关断，从而降低传导和开关损耗，650V...
2014-12-24
其它
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Molex推出SolderRight直焊端子
Molex公司宣布推出SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的完美补充，在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设计可确保安全可靠的连接效果。
2014-12-24
其它
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ST 推出最小的无尘防水压力传感器LPS22HB
意法半导体（ST）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。
2014-12-23
压力传感器
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Vishay推出表面贴装Power Metal Strip电阻-WSHM2818
日前，Vishay宣布，发布新的表面贴装Power Metal Strip电阻---WSHM2818，其功率达7W，具有1mΩ的极低阻值，并采用2818小外形尺寸。
2014-12-23
其它电阻
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IR 推出 25V IRFH4257D FastIRFET 双功率 MOSFET
日前，IR 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能，使其可用于更低功率的紧凑型设计，适合12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等...
2014-12-23
MOSFET
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Littelfuse SLD系列瞬态抑制二极管，符合AEC-Q101标准
近日，Littelfuse推出了适用于汽车和高可靠性应用的SLD系列瞬态抑制二极管。 这款符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压现象造成的瞬态电压影响。
2014-12-23
瞬变抑制二极管
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Molex推出突破性的陶氏 POWERHOUSE 太阳能屋顶面板
Molex 公司宣布鉴于对连接器系统的开发，为陶氏化学公司的 POWERHOUSE™ 太阳能屋顶面板提供电气连接，从而荣获 2014 年芝加哥创新奖。Molex 与陶氏协作以重新定义住宅屋面应用，屋顶面板可将阳光转化为电能。
2014-12-22
其它
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安森美半导体推出新系列超低能耗精密CMOS运算放大器
近日，安森美半导体推出一系列价格适宜的精密CMOS运算放大器。新的零漂移、低压器件极适合必须于在宽工作温度范围提供高稳定性的工业、消费、无线、物联网(IoT)及汽车领域的精密应用。
2014-12-22
放大器
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